出光速度慢、整平性不理想、低電流密度區(qū)光亮性差或漏鍍、高電流

但其不足之處是:出光速度慢、整平性不理想、低電流密度區(qū)光亮性差或漏鍍、高電流密度區(qū)易發(fā)霧。只適用于要求不高的簡單工件,復(fù)雜件則難達(dá)要求。出光速度慢帶來生產(chǎn)效率低、鎳耗較大等不利情況。第四代鍍鎳初級(jí)光亮劑一般由3～5種中間體復(fù)配而成,其中有些組分完全擺脫了炔屬體系。即使采用炔屬類也不大用,而是的加成物。直接用代替,光亮整平性好得多,但鍍層脆性很大,故不宜直接加入。第四代鍍鎳初級(jí)光亮劑為柔軟劑,實(shí)際上也是由幾種中間體復(fù)配而成,產(chǎn)品差異很大。

化學(xué)鍍鎳已進(jìn)入發(fā)展成熟期

化學(xué)鍍鎳已進(jìn)入發(fā)展成熟期，其目前的現(xiàn)狀可概括為：技術(shù)成熟、性能穩(wěn)定、功能多樣、用途廣泛。用化學(xué)鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性①以次磷酸鈉為還原劑時(shí)，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學(xué)鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1％～l5％，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔，耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基為還原劑時(shí)，化學(xué)鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1％～7％。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達(dá)到99．5％以上。

銅則是僅次于金的為人類利用悠久的金屬。這一點(diǎn)在很大程度上是因?yàn)殂~礦很容易開采，而且銅業(yè)比較容易從銅礦中分離出來.材料特性：很好的防腐蝕性、的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能、堅(jiān)硬、柔韌、具延展性、拋光后、效果獨(dú)特。典型用途： 電線、發(fā)動(dòng)機(jī)線圈、印刷電路、屋面材料、管道材料、加熱材料、首飾、炊具。它也是制作青銅的主要合金成分之一。

鍍鎳的應(yīng)用面很廣,可作為防護(hù)裝飾性鍍層,在鋼鐵、鋅壓鑄件、鋁

鍍鎳的應(yīng)用面很廣，可作為防護(hù)裝飾性鍍層，在鋼鐵、鋅壓鑄件、鋁合金及銅合金表面上，保護(hù)基體材料不受腐蝕或起光亮裝飾作用：也常作為其他鍍層的中間鍍層，在其上再鍍一薄層鉻，或鍍一層仿金層，其抗蝕性更好，外觀更美。在功能性應(yīng)用方面，在特殊行業(yè)的零件上鍍鎳約1~3mm厚，可達(dá)到修復(fù)目的。特別是在連續(xù)鑄造結(jié)晶器、電子元件表面的模具、合金的壓鑄模具、形狀復(fù)雜的宇航發(fā)動(dòng)機(jī)部件和微型電子元件的制造等方應(yīng)用越來越廣泛。