反滲透膜是反滲透系統(tǒng)的關(guān)鍵設(shè)備，阻垢劑長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行時(shí)，水中鈣鎂等離子會(huì)不斷析出并在反滲透膜表面附著，形成結(jié)垢堵塞膜孔，這樣會(huì)影響反滲透系統(tǒng)的出水效率，損壞反滲透膜。由于反滲透膜比較昂貴，所以在系統(tǒng)運(yùn)行中，要增加一段加藥系統(tǒng)，在水中投加反滲透液，延緩鈣鎂離子的析出和膜面結(jié)垢。在進(jìn)水水質(zhì)和當(dāng)?shù)貤l件許可的情況下，采用超濾 緩蝕透 電去離子裝置系統(tǒng)可告別酸堿，工藝更符合環(huán)保要求。以上就是反滲透阻垢劑的介紹，大家對(duì)小編的解說感覺怎么樣呢，如果覺得不錯(cuò)的話，請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注我們。

反滲透阻垢劑在使用過程中可根據(jù)進(jìn)水的鹽度、溫度、回收率等水質(zhì)全分析報(bào)告，計(jì)算出一個(gè)參考的加藥劑量。再根據(jù)反滲透系統(tǒng)具體情況、膜種類等條件，確定、推薦一個(gè)適合的加藥劑量?！　∽韫竸┦褂梅椒ㄒ唬?

　　校準(zhǔn)、確定加藥計(jì)量泵的實(shí)際出力，根據(jù)RO系統(tǒng)進(jìn)水流量和推薦的加藥劑量，先計(jì)算出所配藥液的濃度。再根據(jù)需配制藥液的體積，計(jì)算出配制藥液所需藥劑標(biāo)準(zhǔn)液的用量。

　　藥液濃度(g/L)=單位時(shí)間藥劑標(biāo)準(zhǔn)液注入量(g/h)/加藥計(jì)量泵的實(shí)際出力(L/h)

　　其中：?jiǎn)挝粫r(shí)間藥劑標(biāo)準(zhǔn)液注入量(g/h)=進(jìn)水流量(T/h) ×加藥劑量(g/T，ppm)

　　藥劑標(biāo)準(zhǔn)液用量(kg)=藥液濃度(g/L)×藥液體積(L)/1000(g/kg) 　　

                       阻垢劑使用方法一：

有機(jī)系列阻垢劑

　　ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用?？勺柚顾谐晒耕}類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時(shí)，有良好的緩蝕效果。

　　HEDP是一種有機(jī)酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。同時(shí)也為設(shè)備的安全運(yùn)全提供了有力保障，讓其安全性能大大提高，提高了設(shè)備的運(yùn)行效率，為企業(yè)在維護(hù)方面減輕了負(fù)擔(dān)，是名符其實(shí)的高1效藥劑。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)酸（鹽）好。

　　EDTMPS是含氮有機(jī)多元酸，屬陰極型緩蝕劑，與無機(jī)聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3~5倍。能與水混溶，無1毒無污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。以上就是反滲透阻垢劑的介紹，大家對(duì)小編的解說感覺怎么樣呢，如果覺得不錯(cuò)的話，請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注我們。EDTMPS在水溶液中能離解成8個(gè)正負(fù)離子，因而可以與多個(gè)金屬離子螯合，形成多個(gè)單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對(duì)硫酸鈣、硫酸1鋇垢的阻垢效果好。

　　EDTMPA具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中較大的。EDTMPA為高純?cè)噭┣覠o1毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路；在醫(yī)1藥行業(yè)作放i射性元素的攜帶劑，用于檢查和治1療疾??；EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過EDTA和DTPA,幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。阻垢劑的阻垢率按下式計(jì)算：S（%）=100（Va-V0）/（Vb-V0）式中，S為阻垢率，%。