模具?電鍍的狀態(tài)要求有哪些？

模具電鍍零件硬度達(dá)到要求。拉深模零件表面在板材成形過程中承受巨大載荷，尤其在拉深筋槽R角部位，當(dāng)筋槽R角硬度不足時(shí)，易出現(xiàn)疲勞磨損、塌陷及變形等失效形式，降低模具零件精度與制件成形質(zhì)量。電鍍前需檢查拉深模筋槽R角的硬度是否滿足要求（48~53HRC），針對(duì)局部硬度不足區(qū)域，采用火焰淬火強(qiáng)化處理以增大表層硬度。型面和拉深筋槽R角部位無砂眼、裂紋；壓邊圈上不能存在阻礙板料流動(dòng)的凹凸缺陷。

鉻層厚度通常約為20~40μm，無法覆蓋型面上的砂眼或裂紋等缺陷，由于電鍍過程中的電解反應(yīng)是尖波放電，波峰變厚、波谷變薄，缺陷反而會(huì)因鍍鉻酸洗出現(xiàn)擴(kuò)大現(xiàn)象，降低模具零件型面精度與鉻層附著質(zhì)量。針對(duì)上述缺陷，通常采用裂紋探傷劑（DPT-5）探測(cè)模具零件型面的缺陷分布，并采用材質(zhì)接近的鑄鐵焊條TM2000系列進(jìn)行修復(fù)，確保熔敷金屬與母材的兼容性，為鉻層的附著創(chuàng)造良好基礎(chǔ)，否則容易導(dǎo)致鉻層脫落或焊接處凸起。

電鍍過程分析

模具零件電鍍的主要工藝流程：除油清洗、酸洗退鉻、中和、清洗、陽(yáng)極設(shè)置、電鍍及拋光等。在酸洗與電鍍過程中，由于氫原子直徑較小，能在Fe晶格中自由運(yùn)動(dòng)，在酸性電解質(zhì)環(huán)境下，溶液中的H 從模具零件表面尤其是細(xì)微裂紋處滲入基材內(nèi)部并自由移動(dòng)。在移動(dòng)過程中，H 容易在晶格空位、位錯(cuò)、疏松孔隙及微小裂紋處聚集并生成氫分子H2，氫離子向氫原子轉(zhuǎn)化過程中體積約膨脹10倍，不斷積累形成的高壓氣團(tuán)膨脹促使裂紋生成或裂紋源進(jìn)一步擴(kuò)展，嚴(yán)重降低材料的力學(xué)性能，即發(fā)生氫脆現(xiàn)象。

電鍍分類，一般防護(hù)裝飾性鍍鉻

鋼鐵、鋅合金和鋁合金鍍鉻必須采用多鍍層體系，如銅/鉻、鎳/銅/鎳/鉻、半亮鎳/光亮鎳/鉻、三層鎳/鉻、低錫青銅/鉻等。

銅及銅合金的防護(hù)裝飾性鍍鉻，可拋光后直接鍍鉻，但一般在鍍光亮鎳后進(jìn)行鍍鉻，可更耐腐蝕。

目前，國(guó)內(nèi)多采用銅/鎳/鉻鍍層體系，大多采用普通鉻溶液，有特殊要求時(shí)使用復(fù)合鍍鉻溶液。