由于SMT貼片打樣采用的是片狀元器件，元器件小而輕，因此抗震能力較強(qiáng)。SMT貼片打樣采用自動(dòng)化生產(chǎn)，能夠保證電子產(chǎn)品的缺陷率降低。SMT貼片打樣為電子元件的發(fā)展，集成電路的開(kāi)發(fā)以及半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用提供了很大的便利。SMT工藝材料在SMT貼片加工質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用，生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎(chǔ)之一。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，SMT貼片打樣技術(shù)的自動(dòng)化程度越來(lái)越高，勞動(dòng)力成本因而大大降低，個(gè)人產(chǎn)出因此提高了許多。

pcba設(shè)計(jì)加工元器件購(gòu)置必須嚴(yán)格控制方式，一定要從大中型貿(mào)易公司和原裝取貨，100%防止二手料和假料。除此之外，設(shè)定專(zhuān)業(yè)的成品檢驗(yàn)檢測(cè)職位，嚴(yán)苛開(kāi)展以下新項(xiàng)目查驗(yàn)，保證元器件沒(méi)有問(wèn)題。隨著錫膏包裝印刷和回流焊爐溫操縱是重要關(guān)鍵點(diǎn)，要用品質(zhì)不錯(cuò)且合乎pcba設(shè)計(jì)加工規(guī)定激光器鋼網(wǎng)十分關(guān)鍵。要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置。依據(jù)PCB的規(guī)定，一部分必須擴(kuò)大或變小鋼孔環(huán)，或是選用U型孔，根據(jù)pcba設(shè)計(jì)加工規(guī)定制做鋼網(wǎng)。

smt貼片加工具有抗振能力強(qiáng)，可靠性高的特點(diǎn)，而且還降低了電磁的干擾，能夠節(jié)省很多的成本，SMT加工工藝要經(jīng)過(guò)錫膏印刷，零部件的貼裝和回流焊接等的步驟，同時(shí)還需要對(duì)制作出的元器件進(jìn)行光學(xué)的檢測(cè)，維修和分板等。現(xiàn)在對(duì)于電子產(chǎn)品，大家都比較喜歡小型話(huà)的設(shè)備，但是之前使用的穿孔的插件是不能再繼續(xù)縮小了。錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。SMT加工工藝的優(yōu)勢(shì)是顯而易見(jiàn)的，它實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，節(jié)省了材料，設(shè)備，能源以及人力和時(shí)間等。