KOAN晶體如需減小驅(qū)動(dòng)功率，可以采取以下措施: 增加阻尼電阻或減小外部負(fù)載電容。增加阻尼電阻反相放大器的輸出幅度將會(huì)減小，實(shí)際驅(qū)動(dòng)功率也將減小。振蕩幅度也隨之減小。但應(yīng)保證振蕩裕量超過 Re 的 5 倍；減小外部負(fù)載電容，振蕩電路阻抗將會(huì)增加，實(shí)際驅(qū)動(dòng)功率將會(huì)減小。而負(fù)載電容減小，實(shí)際振蕩頻率將會(huì)增加，如果震蕩頻率超出使用范圍，可考慮低負(fù)載晶體配合調(diào)整。

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KOAN 晶體諧振器電容匹配知識(shí)

KOAN 晶振的電路匹配電容時(shí)，不要忽略電路雜散電容，諧振器兩個(gè)引腳的外圍電容愈接近晶體負(fù)載電容（CL），目標(biāo)頻率愈精準(zhǔn)。

措施 A：調(diào)整外部負(fù)載電容增加外部負(fù)載電容以減小實(shí)際的振蕩頻率，反之增加。如果增加外部負(fù)載電容，振蕩裕量和振蕩幅度會(huì)減小。

措施 B：更換合適的負(fù)載容量晶體?？傊惹蠓€(wěn)定，再選擇適中的負(fù)載電容值；要考慮頻率變化需求量，再定中心負(fù)載電容值。

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KOAN 圓柱晶體 （kHz & MHz ）修改彎曲引腳注意事項(xiàng)

在修改彎曲引腳時(shí)，應(yīng)該避免強(qiáng)制拔出。否則會(huì)引起 4.玻璃珠的裂掉，因而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降，從而影響產(chǎn)品的特性。正確做法是：壓住外殼基測(cè)的引腳，從上下方壓住彎曲的部位進(jìn)行修改。在彎曲引腳時(shí)，引腳要留下距離外殼 0.5mm 的直線部位。如果不留出，將會(huì)導(dǎo)致玻璃珠的裂掉。在引腳焊接完畢之后再將引腳彎曲時(shí)，需要留出大于外殼直徑長(zhǎng)度的空閑部分

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