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KOAN 諧振器的電性能參數(shù)
KOAN 晶體諧振器之 R1 諧振電阻(能耗),動(dòng)態(tài)電感 L 和 DLD2:諧振電阻 R1 與 Q 值(品質(zhì)因數(shù))成反比,Q 值由生長水晶料品質(zhì)決定,越高,固有頻率越穩(wěn)定。動(dòng)態(tài)電感 L,表征振動(dòng)質(zhì)量,與頻率大小成反比。DLD2:激勵(lì)功率變化引起的阻抗變化,由殘留應(yīng)力和制造污染造成,越小越好。小型化發(fā)展趨勢(shì):諧振電阻(R1)變大,CL 變低。
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KOAN晶體如需減小驅(qū)動(dòng)功率,可以采取以下措施: 增加阻尼電阻或減小外部負(fù)載電容。增加阻尼電阻反相放大器的輸出幅度將會(huì)減小,實(shí)際驅(qū)動(dòng)功率也將減小。振蕩幅度也隨之減小。但應(yīng)保證振蕩裕量超過 Re 的 5 倍;減小外部負(fù)載電容,振蕩電路阻抗將會(huì)增加,實(shí)際驅(qū)動(dòng)功率將會(huì)減小。而負(fù)載電容減小,實(shí)際振蕩頻率將會(huì)增加,如果震蕩頻率超出使用范圍,可考慮低負(fù)載晶體配合調(diào)整。
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KOAN 晶體諧振器的焊接方法介紹
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KOAN 石英晶振焊接分為手工焊接和機(jī)器焊接,機(jī)器焊接又分為波峰焊和回流焊,直插 KOAN 晶振焊接可用波峰焊和手工焊接,貼片晶振用回流焊或少量手工焊。在每個(gè)系列的規(guī)格書中,KOAN 晶振有詳細(xì)的焊接溫度曲線圖供參考。需要注意的是貼片振蕩器,圓柱諧振器,晶體諧振器三大類型溫度控制有所不同。
KOAN 晶振的電性能參數(shù)
KOAN 晶體諧振器的靜態(tài)電容 C0 和動(dòng)態(tài)電容 C1 概念: 靜態(tài)電容 C0 是晶體兩引腳之間的電容,是以水晶為介質(zhì),由兩個(gè)金屬電極形成的電容,與晶片電極面積(或者晶體體積)大小和頻率大小成正比。容 動(dòng)態(tài)電容 C1: :表征振動(dòng)能力,與晶片電極面積(或者晶體體積)和頻率大小成正比。