溫補(bǔ)振蕩器中直接補(bǔ)償類型

直接補(bǔ)償型 直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡(jiǎn)單，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不適宜。

溫補(bǔ)振蕩器包括哪些

溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器,包括:一溫度傳感器(11);一模擬型溫度補(bǔ)償器(12);一數(shù)字型溫度補(bǔ)償器(13);一加法器電路(14);以及一電壓控制的晶體振蕩電路(3).模擬型溫度補(bǔ)償器(12)和數(shù)字型溫度補(bǔ)償器(13)分別響應(yīng)于它們相應(yīng)于溫度傳感器(11)檢測(cè)的溫度的輸入電壓產(chǎn)生溫度補(bǔ)償電壓.所述兩個(gè)溫度補(bǔ)償電壓通過(guò)加法器電路(14)組合.組合后的電壓被施加給電壓控制的晶體振蕩電路(3)的電壓控制端,借以利用晶體諧振器(4)的溫度補(bǔ)償穩(wěn)定電壓控制的晶體振蕩電路(3)的振蕩頻率.

溫補(bǔ)震蕩器的溫度范圍 

溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其包含:底座;設(shè)定于底座上的焊層;設(shè)定于底座上的溫補(bǔ)集成ic,溫補(bǔ)集成ic的腳位與焊層電聯(lián)接;設(shè)定于底座上的石英石振子;及電焊焊接于底座的頂端的金屬材料后蓋板,用以密封溫補(bǔ)集成ic和石英石振子.本產(chǎn)品中溫補(bǔ)晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)式溫補(bǔ)晶振電路中不能滿足在55℃～ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的難題,根據(jù)提升商品的構(gòu)造和調(diào)節(jié)方式,完成晶體振蕩器在55℃～ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標(biāo)值,根據(jù)微型化和一體化的設(shè)計(jì)方案,完成了商品的SMD5032尺寸.

溫度賠償型晶體震蕩器,包含:一溫度感應(yīng)器;一模擬型溫度補(bǔ)償器;一數(shù)字型溫度補(bǔ)償器;一加法器電路;及其一電壓操縱的晶體振蕩電路.模擬型溫度補(bǔ)償器和數(shù)字型溫度補(bǔ)償器各自回應(yīng)于他們相對(duì)應(yīng)于溫度感應(yīng)器檢驗(yàn)的溫度的鍵入電壓造成溫度賠償電壓.