磁控濺射的工作原理

是指電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與原子發(fā)生碰撞，使其電離產(chǎn)生出Ar正離子和新的電子；新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發(fā)生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產(chǎn)生的二次電子會受到電場和磁場作用，產(chǎn)生E（電場）×B（磁場）所指的方向漂移，簡稱E×B漂移，其運動軌跡近似于磁控濺射一條擺線。若為環(huán)形磁場，則電子就以近似擺線形式在靶表面做圓周運動，它們的運動路徑不僅很長，而且被束縛在靠近靶表面的等離子體區(qū)域內(nèi)，并且在該區(qū)域中電離出大量的Ar 來轟擊靶材，從而實現(xiàn)了高的沉積速率。隨著碰撞次數(shù)的增加，二次電子的能量消耗殆盡，逐漸遠(yuǎn)離靶表面，并在電場E的作用下終沉積在基片上。由于該電子的能量很低，傳遞給基片的能量很小，致使基片溫升較低。創(chuàng)世威納——專業(yè)生產(chǎn)、銷售磁控濺射鍍膜機(jī)，我們公司堅持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽(yù)，以產(chǎn)品求發(fā)展，以質(zhì)量求生存，我們熱誠地歡迎各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。磁控濺射是入射粒子和靶的碰撞過程。入射粒子在靶中經(jīng)歷復(fù)雜的散射過程，和靶原子碰撞，把部分動量傳給靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成級聯(lián)過程。在這種級聯(lián)過程中某些表面附近的靶原子獲得向外運動的足夠動量，離開靶被濺射出來。

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磁控濺射鍍膜儀設(shè)備在工業(yè)中有什么優(yōu)勢

磁控濺射鍍膜儀設(shè)備發(fā)展至今，在工業(yè)方面顯的極為重要，其作用范圍廣泛，徹底的改變了傳統(tǒng)的鍍膜行業(yè)。使得鍍膜作業(yè)在生產(chǎn)質(zhì)量方面以及效率方面都得到了較大的提升。那么磁控濺射鍍膜儀設(shè)備在工業(yè)中有什么優(yōu)勢呢？

磁控濺射鍍膜儀設(shè)備主要有一下優(yōu)勢：

1、沉積速度快、基材溫升低、對膜層的損傷??；

2、對于大部分材料，只要能制成耙材，就可以實現(xiàn)濺射；

3、濺射所獲得的薄膜與基片結(jié)合較好；

4、濺射所獲得的薄膜純度高、致密性好、成膜均勻性好；

5、濺射工藝可重復(fù)性好，可以在大面積基片上獲得厚度均勻的薄膜；

6、能夠準(zhǔn)確控制鍍層的厚度，同時可通過改變參數(shù)條件控制組成薄膜的顆粒大??；

7、不同的金屬、合金、氧化物能夠進(jìn)行混合，同時濺射于基材上；

8、易于實現(xiàn)工業(yè)化。

隨著科技的發(fā)展，磁控濺射鍍膜儀設(shè)備在日常中個方面都有著極大的貢獻(xiàn)，不僅在節(jié)能環(huán)保方面有著重大的提升，更為重要的是其解放了勞動人民的雙手，讓勞動者徹底的從傳統(tǒng)鍍膜行業(yè)中解放。

磁控濺射

磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多材料，且具有設(shè)備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強(qiáng)等優(yōu)點。

磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應(yīng)用對象。但有一共同點：利用磁場與電場交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。