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通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工 藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將不良品送到后工序的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。
1)高速檢測(cè)系統(tǒng),不受PCB貼 裝密度影響;2)快速便捷的編程系統(tǒng),圖形化界面,所見即所得,運(yùn)用貼裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行檢測(cè)程序編制;3)針對(duì)不同的檢測(cè)項(xiàng)目,結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù),分別 有不同的檢測(cè)方法(檢測(cè)算法);
AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀通過采用自主開發(fā)的高剛度門架,電路板面自動(dòng)檢測(cè)功能,通過四向投影儀優(yōu)化減少死角領(lǐng)域(比傳統(tǒng)機(jī)型降低40%),以及使用GPU實(shí)現(xiàn)高速高度計(jì)算處理,有效降低了次級(jí)反射并擴(kuò)大了動(dòng)態(tài)量程范圍。
因此,可實(shí)施高圖像質(zhì)量的3D測(cè)量。通過技術(shù),系列從同一位置投射任意間隔的條紋光,進(jìn)行正確的高度測(cè)定。只要條紋光投射到對(duì)象物就可以測(cè)定高度,可以進(jìn)行高精度的檢查。
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類:可見光檢測(cè)(用LED光源)和檢測(cè)。AOI檢測(cè)分為兩部分:光學(xué)部分和圖像處理部分。通過光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像;通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。同一個(gè)元件,照射燈光的角度不同,認(rèn)識(shí)的影象就不同。如果垂直燈光和水平燈光得到的兩種圖像的函數(shù)關(guān)系是已知的就可以區(qū)分元件還是焊點(diǎn)。因?yàn)楹更c(diǎn)比較暗,焊盤比較亮,用黑/白光計(jì)算方法、求黑占白的比例來求暗的面積占整個(gè)焊點(diǎn)的百分比,可檢測(cè)焊錫量過多或過少。