安悅電子的鑄造x-ray智能檢測(cè)設(shè)備已為國(guó)內(nèi)外許多壓鑄制造商提供了檢測(cè)服務(wù)。其中，機(jī)電，圖像處理軟件的研究與開發(fā)已獲得多項(xiàng)國(guó)家發(fā)明和軟件著作權(quán)。

安悅電子的x-ray檢測(cè)設(shè)備可以高重復(fù)性地檢測(cè)2.5微米以下的鋁鑄件的內(nèi)部缺陷，并可以容納大量樣品。各種尺寸。該設(shè)備易于操作且易于維護(hù)，并且已被許多鋁鑄件制造商認(rèn)可并廣泛使用。

在實(shí)用性方面，關(guān)鍵是要根據(jù)客戶的要求以及考慮設(shè)備性能能否滿足產(chǎn)品的工藝要求，以安悅電子X5600 X射線檢測(cè)設(shè)備為例，采用韓國(guó)RAYENCE 130萬(wàn)高分辨率數(shù)字平板探測(cè)器，檢測(cè)影像清晰度高能輕松檢測(cè)出偏位、連錫、氣泡、冷焊、焊線等問(wèn)題。傳統(tǒng)的X-RAY檢測(cè)設(shè)備容易出現(xiàn)位置誤差，導(dǎo)致檢測(cè)精準(zhǔn)度出現(xiàn)錯(cuò)誤。那么位置誤差是如何解決的呢？安悅通過(guò)CNC多點(diǎn)位自動(dòng)檢測(cè)模式，可以根據(jù)用戶產(chǎn)品規(guī)格設(shè)置多點(diǎn)位坐標(biāo)進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)，還可以自動(dòng)存儲(chǔ)圖像，主動(dòng)生成報(bào)表，進(jìn)行批量檢測(cè)，提升了產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)的質(zhì)量和效率。

1.可用于檢測(cè)某些金屬材料和零件，電子部件或帶有裂縫的LED部件，以及是否存在異物。

2.它檢測(cè)并分析是否發(fā)生BGA，板等的內(nèi)部位移。

3.可用于檢測(cè)BGA焊接等諸如差異和排氣焊接的焊接是否有缺陷。

4.它可以檢測(cè)和分析電纜，塑料部件，微電子和膠組件的內(nèi)部條件。

5.用于檢測(cè)陶瓷鑄件中是否存在氣泡，裂縫等。

6. IC包的缺陷檢查，例如是否存在層皮，是否存在破損，是否存在空隙等。

7.印刷業(yè)的應(yīng)用主要反映在董事會(huì)生產(chǎn)過(guò)程中是否有較差，橋梁，開路等。

8.在SMT中，主要是檢測(cè)焊點(diǎn)是否具有間隙。

Xray具有高穿透特性，能透過(guò)許多對(duì)可見光不透明的物質(zhì)。這種肉眼看不見的射線可以使很多固體材料發(fā)生可見的熒光，使照相底片感光以及空氣電離等效應(yīng)。

安悅電子的xray設(shè)備，高質(zhì)量的檢測(cè)效果不僅適用于傳感器檢測(cè)，還適用于BGA，CSP，倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體，包裝部件，電子連接器模塊檢測(cè)，印刷電路板焊接接頭檢測(cè)，陶瓷產(chǎn)品，航空航天組件，太陽(yáng)能電池板電池工業(yè)和其他特種行業(yè)。對(duì)于大型電路板和大面板（可自由的模塊），可以自動(dòng)檢測(cè)數(shù)值控制編程，重復(fù)精度高。