QFN封裝(Quard Flat No-lead方形扁平無引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏、過回流焊形成的焊點來實現(xiàn)的，對PCB焊盤設計和表面貼裝工藝提出了一些新的要求。印刷網(wǎng)板設計、焊后檢查、返修等都是表面貼裝過程中所應該關注的。

軟件運算法則很多，有灰度相關法（又叫灰度提取法）、邊緣識別法、固態(tài)建模法、統(tǒng)計外形建模法和Topological modeling等等。

灰度相關法的缺點在于受光線明暗度的影響較大，容易產(chǎn)生誤判。但隨著光源設計的日益完善，這一影響現(xiàn)在較小。

邊緣識別法的缺點在于被檢測物的邊緣往往不是一條標準的直線，只有通過降低像元尺寸來達到提高檢測效果的目的，但其效果也不十分理想。

波峰焊后DIP通孔是一種不會淘汰的焊接技術,因應市場趨勢,國內掌握波峰焊后檢測設備aoi檢測核心技術,先進技術，ai插件dip波峰焊焊接后aoi品質值得依賴!

可靠性檢測要求：一些AOI檢測系統(tǒng)沒法應對DIP焊點檢測要求，出現(xiàn)檢測率低，檢測誤判高，檢測速度低等缺點，不僅不能提高生產(chǎn)效率，而且還影響產(chǎn)品品質，品質沒保障，客戶投訴，訂單量影響。