高速電路PCB的布線設(shè)計(jì)原則旁路和去耦1．選擇去耦電容之前，先計(jì)算濾除高頻電流所需的諧振頻率要求。2．大于自諧頻率，電容器將變成電感性，從而失去去耦電容作用。應(yīng)該注意，有些邏輯電路具有比常用去耦電容自身諧振頻率更高的頻譜能量。3．容器器自身具有的諧振頻率，稱之為自諧頻率。如果希望濾除的高頻4．要根據(jù)電路所含的RF能量、開關(guān)電路的上升時(shí)間，以及特別關(guān)注的頻率范圍計(jì)算所需的電容值，不要用猜測或是根據(jù)以前的一貫用法使用。

5．計(jì)算地和電源平面的諧振頻率。以此二平面構(gòu)筑的去耦電容能夠取得蕞大效益。6．對高速元件及蘊(yùn)涵豐富RF帶寬能量的區(qū)域，應(yīng)該使用多種電容并聯(lián)，以去除大頻寬的RF能量。也要注意：當(dāng)在高頻，大電容變?yōu)殡姼行詴r(shí)，小電容還保持電容性，于某一特殊頻率將會組成LC諧振電路，造成無限大阻抗，因而完全失去旁路作用，若有此情況發(fā)生，使用單一電容會更為有效。7．在電路板所有電源輸入連接器邊，及上升時(shí)間快于3ns之元件的電源腳，設(shè)置并聯(lián)電容。8．在PCB電源輸入端及扳子的對角方向處，應(yīng)該使用足夠大容量的電容器，保證電路切換狀態(tài)時(shí)產(chǎn)生的電流變化。對其他電路的去耦電容也應(yīng)有同樣考慮，工作電流越大，所需的電容量就越大。以減小電壓和電流的脈動，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。因此，去耦電容肩負(fù)去耦和續(xù)流的雙重作用。9．如果使用了太多的去耦電容，當(dāng)開機(jī)時(shí)會從電源吸收大量電流，因此，在電源輸出端應(yīng)該放一群大電容來提供大電流量。

Cadence Allegro平臺的高1級應(yīng)用技巧比較多，更多的是做一個簡單的指引，讓你們知道有更多這些技巧可以去摸索和學(xué)習(xí)！

首先我們把Skill二次開發(fā)放在高1級技巧的第壹節(jié)。Cadence提供一個開放的給予對象的程序語言Skill，然后Allegro二次開發(fā)是利用Cadence公共的接口函數(shù)及特定Skill開發(fā)語言，對現(xiàn)有界面功能進(jìn)行整合，或者設(shè)計(jì)出更適合的自動化操作的功能。例如：自動化檢查、出報(bào)告、布局、布線等等！

學(xué)習(xí)這些源碼是掌握Skill的捷徑之一，PCB Editor在啟動的時(shí)候，首先讀取EVN文件來進(jìn)行環(huán)境變量初始化設(shè)置，然后開始讀取Skill初始文件，這是一個擴(kuò)展名為dra 的文件，通常叫做Allegro editor這個Skill初始化文件可以協(xié)助轉(zhuǎn)載所有的定制化開發(fā)的Skill源程序。蕞后運(yùn)行所有命令行通過-S參數(shù)指1定的Allegro PCB Editor文件。

PCB板變形的危害

在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著、高速度、智能化方向發(fā)展,這就對做為各種元器件提出了更高的平整度要求。

PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學(xué)性能均不相同,壓合在一起后必然會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留,導(dǎo)致變形。同時(shí)在PCB的加工過程中,會經(jīng)過高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程,也會對板件變形產(chǎn)生重要影響,總之可以導(dǎo)致PCB板變形的原因復(fù)雜多樣,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造商面臨的復(fù)雜問題之一。

是一家專業(yè)生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、線路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板、PCB板,快板8層pcb打樣的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！

波峰焊焊接準(zhǔn)備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時(shí)，此項(xiàng)可由時(shí)間掣控制)；

2、檢查波峰焊機(jī)時(shí)間掣開關(guān)是否正常；

3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

5、檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開預(yù)熱器開關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機(jī)的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機(jī)目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險(xiǎn)裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當(dāng)比重偏高時(shí)添加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時(shí)添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時(shí)，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時(shí)，應(yīng)及時(shí)添加焊料，添加時(shí)注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；