針對后金融危機(jī)時代我國經(jīng)濟(jì)運(yùn)行依然面臨不確定因素，本報告詳盡描述了目前排針排母市場經(jīng)濟(jì)的運(yùn)行環(huán)境，重點研究并預(yù)測了其下游y行業(yè)發(fā)展以及對排針排母需求變化的長期和短期趨勢。近年來，表面貼裝技術(shù)迅速發(fā)展起來，在電子行業(yè)具有舉足輕重的位置。針對當(dāng)前行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇和威脅，提出了我們對排針排母產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投資及戰(zhàn)略建議。本報告以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)奈淖直硎觥⑾鑼嵉恼{(diào)查數(shù)據(jù)、直觀的圖表、從宏觀和微觀等多個角度進(jìn)行研究分析，幫助業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局、規(guī)避經(jīng)營和投資風(fēng)險、制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策。

通孔技術(shù)組裝的元件在可靠性方面要比相應(yīng)的SMT元件高很多。無論緊湊，并易于貼裝，與通孔的排針在尺寸和組裝形式上有明顯的區(qū)別。

用于工業(yè)領(lǐng)域現(xiàn)場接線的排針排母加工通常是大功率元件是強(qiáng)烈的拉拽、擠壓或熱沖擊，它都能承受，而不易脫離PCB。

在一些情況下，這些優(yōu)勢隨著在PCB上元件貼著力的減少而削弱。SMT元件的特點是設(shè)計?？蓾M足傳輸高電壓、大電流的需要。因此設(shè)計時必須考慮到足夠的電氣間隙與爬電距離，這些因素終影響到元件的尺寸。

電氣性能的優(yōu)化可從如下方面考慮，即對已經(jīng)存在和即將形成的位于接觸鍍層表面薄膜的控制。材質(zhì)：手背滌綸面料,5mm白色條紋導(dǎo)電綢,表面電阻107,手心全棉棉毛布加PVC防滑。排針排母電氣性能的一個主要需求是建立和維持穩(wěn)定的排針排母阻抗。為達(dá)到這個目的，需要一個金屬接觸界面以提供這樣的固有穩(wěn)定性。建立這樣的接觸界面需要表面薄膜能在接觸配合的時候避開或分裂。這兩種不同的選擇明確了或稀有金屬和普通金屬之間的區(qū)別。

在不同程度上，鍍層(如金，鈀以及它們的合金)其本質(zhì)對表面薄膜來說是游離的。排針排母板對板連接器市場分析新進(jìn)入者的威脅排針，排母，排針排母，板對板連接器作為產(chǎn)品與設(shè)備中不可缺少的重要配件，在許多產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中的采購比重已超過總采購成本的8%。對這些鍍層來說產(chǎn)生界面的金屬接觸相對較簡單，因為它僅僅需要接觸表面的伴隨物在配合時的移動。通常這很容易實現(xiàn)。為維持接觸界面阻抗的穩(wěn)定性，排針排母設(shè)計要求應(yīng)注意保持接觸表面性以防止外在因素如污染物、基材金屬的擴(kuò)散以及接觸磨損的影響。