FPC補強/IC芯片封裝UV膠

FPC補強UV膠，紫外光固化樹脂，固定速度快， 附著力和粘接強度高，能保持長期的粘接力，具有良好的韌性，彈性好，耐老化性能優(yōu)異，耐濕氣性能好，長期防水，固化過程無需加熱不會對ic芯片造成損傷。

典型應用：

用于將IC芯片或SMD（表面貼裝組件）粘接到FPC柔性線路板上、涂覆導線或?qū)Ь€粘接在玻璃或PCB上。典型應用于LCD液晶模組、觸摸屏模組FPC排線補強加固。如LCD模塊的COG或TAB安裝終端的防潮保護。

UV點膠

選對UV膠后就先清潔材料表面，避免有灰塵等雜質(zhì)，這樣會對UV膠的粘接性有影響。

使用器具將膠水均勻的點（倒）在材料表面。

UV膠固化用波長為365納米的紫外線燈照射，直到膠層已經(jīng)充分完全固化。（PS：照射時紫外線燈盡量的靠近膠水可加快固化速度）

在使用紫外線照射固化后，如果周邊仍有溢膠時可用工具將其小心刮除。

注意事項：確保膠層吸收充足的紫外線能量以達到為佳的固化效果，否則會嚴重影響膠層的粘接性能

剩余的UV膠不可倒回原包裝內(nèi)，應做到避光密封室溫儲存。

UV膠水的使用常識：

1、被粘工件表面的油脂、水份、雜質(zhì)和平整度將直接影響粘接質(zhì)量，一定要擦干、擦凈，確保粘接表面平整。

2、陰雨天氣作業(yè)，必須要保證粘接工件清潔與干燥，我強烈建議你使用專用無影膠固化燈進行光照固化，保證粘接質(zhì)量。

3、粘接過程中，務必排出可能的氣泡;光照固化過程中，已經(jīng)要確定已經(jīng)被粘部位都能被UV燈或日光照射到，一定要壓緊被粘工件，膠層壓得越薄，粘接力越好。