化學(xué)鍍鎳磷合金后工件處理。

a、施鍍完成后，需用大量清洗沖洗，或者直接入清水槽清洗，速度要快，清洗要徹底。

b、清洗后工件視情況做以下處理、

c、放入封閉槽做孔隙封閉處理，一段時(shí)間后拿出強(qiáng)制風(fēng)干。

2、晾干后再鍍層外噴一層防銹油

3、處理完成后工件如不立即返廠，應(yīng)保持干燥后封存，忌放在潮濕的地方，日曬雨淋，以免影響鍍層壽命。

要做好化學(xué)鍍鎳的加工，前處理與后處理是很重要的。其實(shí)不僅是化學(xué)鍍鎳，陽極氧化、電鍍鋅、鍍硬鉻、不銹鋼表面處理等電鍍加工都需注意前處理與后處理。因此擁有一套完善化學(xué)鍍鎳的具體操作流程對(duì)于企業(yè)來說是重中之重。

鐵板鍍鎳廠家作用與特性

在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。

啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯獨(dú)只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

鍍液各組分的作用

鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導(dǎo)電鹽的作用。鍍鎳液的濃度隨供應(yīng)廠商不同而稍有不同，鎳鹽允許含量的變化較大。鎳鹽含量高，可以使用較高的陰極電流密度，沉積速度快 ，常用作高速鍍厚鎳。但是濃度過高將降低陰極極化，分散能力差，而且鍍液的帶出損失大。鎳鹽含量低沉積速度低，但是分散能力很好，能獲得結(jié)晶細(xì)致光亮鍍層。