等離子處理

等離子又名電漿，是由帶正電的正粒子、負(fù)粒子（其中包括正離子，負(fù)離子、電子、自由基和各類活性基團(tuán)等）組成的集合體，其中正電荷和負(fù)電荷電量相等故稱等離子體，是除固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)之外物質(zhì)存在的第四態(tài)—等離子態(tài)。

等離子表面處理器由等離子發(fā)生器，氣體輸送管路及等離子噴頭等部分組成，等離子發(fā)生器產(chǎn)生高壓高頻能量在噴嘴鋼管中被激1活和被控制的輝光放電中產(chǎn)生低溫等離子體，借助壓縮空氣將等離子噴向工件表面，當(dāng)?shù)入x子體和被處理物體表面相遇時(shí)，產(chǎn)生了物體變化和化學(xué)反應(yīng)。表面得到了清潔，去除了碳化氫類污物，如油脂，輔助添加劑等，或產(chǎn)生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧極性基團(tuán)(羥基、羧基)，這些基團(tuán)對各類涂敷材料具有促進(jìn)其粘合的作用，在粘合和油漆應(yīng)用時(shí)得到了優(yōu)化。在同樣效果下，應(yīng)用等離子體處理表面可以得到非常薄的高張力涂層表面，有利于粘結(jié)、涂覆和印刷。不需其他機(jī)器、化學(xué)處理等強(qiáng)烈作用成份來增加粘合性。使上漆率從普通空氣噴涂的30%～40%，提高到了65%～85%。

電化學(xué)法

這種方法是利用電極反應(yīng)，在工件表面形成鍍層。其中主要的方法是：

（一）電鍍

在電解質(zhì)溶液中，工件為陰極，在外電流作用下，使其表面形成鍍層的過程，稱為電鍍。鍍層可為金屬、合金、半導(dǎo)體或含各類固體微粒，如鍍銅、鍍鎳等。

（二）氧化

在電解質(zhì)溶液中，工件為陽極，在外電流作用下，使其表面形成氧化膜層的過程，稱為陽極氧化，如鋁合金的陽極氧化。

鋼鐵的氧化處理可用化學(xué)或電化學(xué)方法。化學(xué)方法是將工件放入氧化溶液中，依靠化學(xué)作用在工件表面形成氧化膜，如鋼鐵的發(fā)藍(lán)處理。

主要是機(jī)械的、化學(xué)的、電化學(xué)的、物理的方法。其中的主要方法是：

（一）涂裝

閑噴涂或刷涂方法，將涂料（有機(jī)或無機(jī)）涂覆于工件表面而形成涂層的過程，稱為涂裝，如噴漆、刷漆等。

（二）沖擊鍍

用機(jī)械沖擊作用在工件表面形成涂覆層的過程，稱為沖擊鍍，如沖擊鍍鋅等。

（三）激光表面處理

用激光對工件表面照射，令其結(jié)構(gòu)改變的過程，稱為激光表面處理，如激光淬火、激光重熔等。

（四）超硬膜技術(shù)

以物理或化學(xué)方法在工件表面制備超硬膜的技術(shù)，稱為超硬膜技術(shù)。如金剛石薄膜，立方氮化硼薄膜等。

（五）電泳及靜電噴涂

全板鍍鎳金

板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；2)保護(hù)性：電器產(chǎn)品涂裝后使用的環(huán)境條件多種多樣，故對產(chǎn)品表面需要進(jìn)行保護(hù)。硬金主要用在非焊接處的電性互連。