DZS800型電子束鍍膜設(shè)備

主要用途：　　

用于制備導(dǎo)電薄膜、半導(dǎo)體薄膜、鐵電薄膜、光學(xué)薄膜等，批量生產(chǎn)型。

系統(tǒng)組成:　　

系統(tǒng)主要由蒸發(fā)真空室、E型電子槍、熱蒸發(fā)電極、旋轉(zhuǎn)基片加熱臺、工作氣路、抽氣系統(tǒng)、真空測量、計算機系統(tǒng)及安裝機臺等部分組成?！　?

技術(shù)指標(biāo)：　　

極限真空度：≤6.7×10 Pa　　恢復(fù)真空時間：從1×10 Pa抽至5×10 Pa≤20min　　

系統(tǒng)漏率：6. 7×10-7Pa.L/S；　　

真空室：真空室1200x9000 x800mm采用U型箱體前開門，后置抽氣系統(tǒng)　　

e型電子槍：陽極電壓：10kv(2套)　　坩堝：水冷式坩堝，24穴設(shè)計，每個容量11ml　　

功率：0-10KW可調(diào)　　電阻蒸發(fā)源(可選)　　

基片尺寸：可放置4″基片一次更換20個樣品　　

樣品臺：基片可連續(xù)回轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速5-60轉(zhuǎn)/分基片與蒸發(fā)源之間距離350mm加熱溫度 400°C±1°C　　

氣路系統(tǒng)：質(zhì)量流量控制器1路　　

石英晶振膜厚控制儀：監(jiān)測膜厚顯示范圍：0-99μ9999?

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電子束鍍膜設(shè)備介紹

以下內(nèi)容由沈陽鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司為您提供，希望對同行業(yè)的朋友有所幫助。

電子束蒸鍍（Electron Beam Evaporation）是物理氣相沉積的一種。與傳統(tǒng)蒸鍍方式不同，電子束蒸鍍利用電磁場的配合可以精準(zhǔn)地實現(xiàn)利用高能電子轟擊坩堝內(nèi)靶材，使之融化進(jìn)而沉積在基片上。電子束蒸鍍可以鍍出高純度的薄膜。

電子束蒸發(fā)鍍膜機的系統(tǒng)裝置介紹

1、系統(tǒng)自動監(jiān)控和保護(hù)功能強，包括斷水報警、相序檢測與保護(hù)、溫度檢測與保護(hù)、真空系統(tǒng)檢測與保護(hù)等。

2、分子篩吸附裝置，避免機械泵返油造成膜層污染，提高薄膜純凈度。

3、膜厚監(jiān)測及控制系統(tǒng)，可在線監(jiān)測及控制膜層厚度，膜厚儀與基片擋板聯(lián)動，形成閉環(huán)控制。采用晶振膜厚儀

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電子束鍍膜的濺射方式

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濺射方式是用高速正離子轟擊靶材表面，通過動能傳輸，令靶材的分子（原子）有足夠的能量從靶材表面逸出，在產(chǎn)品表面凝聚形成薄膜。

用濺射的方法制鍍的薄膜附著性強，薄膜的純度高，可以同時濺射多種不同成分的材料，但是對靶材的要求高，不能象電子槍一樣節(jié)約資源。

目前運用較多的有磁控濺射，磁控濺射是指平行于陰極表面施加強電場，將電子約束在陰極靶材表面附近，提高電離效率。它是操作比較簡單的一種，所以運用非常廣。