AOI在SMT各工序的應(yīng)用有哪些？在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時(shí)，其側(cè)重也有所不同。元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測。

在線AOI和離線AOI檢測設(shè)備：AOI的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測，即Automatic Optic Inspection的簡稱，是利用光學(xué)原理對SMT貼片加工的焊接過程，進(jìn)行常見缺陷檢測的設(shè)備。當(dāng)AOI檢測設(shè)備自動(dòng)檢測時(shí)，設(shè)備通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集PCB圖像，并將采集到的PCB圖像數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)庫中輸入的參數(shù)進(jìn)行對比，經(jīng)過簡單圖像處理，確定PCB板焊接缺陷，并通過自動(dòng)標(biāo)志裝置或設(shè)備顯示器把缺陷標(biāo)示/顯示出來，以便工人及時(shí)修理。它既可以檢測元器件的多件、缺件、錯(cuò)件、立碑、側(cè)立、偏立、反貼、換件、極反、IC引腳彎曲、文字識(shí)別。也可以檢測焊錫的多錫、少錫、無錫、虛焊、短路、錫球、浮起等。

元件及焊點(diǎn)無不良傾向，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短，AOI進(jìn)行檢測時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測。

由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定，但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分，從而造成搜索不良等。并且檢測項(xiàng)目越多，可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào)，無法消除。