回流焊接與波峰焊接相比具有以下些特點(diǎn)：

1、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊?。?

2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節(jié)約了焊料的使用；

3、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；

4、當(dāng)元器件貼放位置有定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正，使元器件固定在正確位置上；

5、可采用局部加熱熱源，從而可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；    

6、焊料中般不會(huì)混入不物，在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。

電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

波峰焊接技術(shù)條件要求

要焊接出高質(zhì)量的印制板，重要的是技術(shù)參數(shù)的設(shè)置，以及使這些技術(shù)參數(shù)抵達(dá)很高的值。使焊點(diǎn)不出現(xiàn)漏焊，虛焊，橋接，，氣泡，裂紋，掛錫，拉尖等現(xiàn)象。設(shè)置參數(shù)應(yīng)經(jīng)過實(shí)驗(yàn)和分析比照，從中找出一組很佳參數(shù)并記錄在案，今后再遇到類似的輸入條件時(shí)，就可以直接按那組老到的參數(shù)設(shè)置，不必再去做實(shí)驗(yàn)。 助焊劑流量的控制：經(jīng)過實(shí)驗(yàn)設(shè)置合理的參數(shù)，元器材為一般通孔器材，流量為 1.8L/H 篊 傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平外表與傳送到波峰處印制板之間的夾角，調(diào)度規(guī)劃嚴(yán)峻控制在 6-10 篊。

選擇性焊錫又稱選擇性波峰焊，作為傳統(tǒng)SMT行業(yè)中波峰焊技術(shù)的革新者，選擇性波峰焊在PCBA的焊接應(yīng)用中，開始取代波峰焊技術(shù)。FLEX-Robot的選擇性波峰焊技術(shù)已經(jīng)可以和德國企業(yè)同臺(tái)競技，顯示出極比的優(yōu)勢。

回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)或“回流爐”，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。