在波峰焊的實(shí)際應(yīng)用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來(lái)了較高的運(yùn)行成本；尤其是無(wú)鉛焊接時(shí)，因?yàn)闊o(wú)鉛焊料的價(jià)格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產(chǎn)生所帶來(lái)的運(yùn)行成本增加是很驚人的。此外，無(wú)鉛焊料不斷熔解焊盤(pán)上的銅，時(shí)間一長(zhǎng)便會(huì)使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來(lái)加以解決；維護(hù)與保養(yǎng)麻煩。選擇性波峰焊又稱(chēng)機(jī)器人焊接，是為了滿足通孔元器件焊接發(fā)展要求而發(fā)zhi明的一種特殊形式的波峰焊。

回流焊接與波峰焊接相比具有以下些特點(diǎn)：

1、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊??；

2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節(jié)約了焊料的使用；

3、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；

4、當(dāng)元器件貼放位置有定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正，使元器件固定在正確位置上；

5、可采用局部加熱熱源，從而可在同基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接；    

6、焊料中般不會(huì)混入不物，在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

選擇焊材料選擇

（1）焊接要求抗腐蝕性能強(qiáng)，機(jī)械強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，流動(dòng)性好。常用錫鉛合金Sn63%、Pb37% 、M,183℃.

(2)焊劑應(yīng)具備下列性能：腐蝕性小、助焊性好、流動(dòng)性好、不吸水、不電離。焊接時(shí)，表面張力低于焊料的表面張力，焊渣易于清洗，常用701，601焊劑。

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?；亓骱腹に囀峭ㄟ^(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

設(shè)置波峰焊接參數(shù)

助焊劑流量：依據(jù)助焊劑觸摸 PCB 底面的狀況承認(rèn)。使助焊劑 均勻地涂覆到 PCB 的底面。還可以從 PCB 上的通孔處查詢，應(yīng)有少數(shù)的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤(pán)上，但不要滲透到組件體上。

預(yù)熱溫度：依據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)踐狀況設(shè)定(PCB上外表溫度般在 90-130℃，大板、厚板、以及貼片元器材較多的 組裝板取上限)

在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實(shí)踐溫度高 5-10℃左右)

測(cè)波峰高度：調(diào)到跨越 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 處。