檢測(cè)誤判的定義及存在原困 誤判的理解及產(chǎn)生原因： 元件及焊點(diǎn)無不良傾向，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將 引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短，AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn) DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測(cè)。

傳統(tǒng)AOI (自動(dòng)光學(xué)檢查) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI, Automatic Optical Inspection)是指通 過光學(xué)成像的方法獲 得被測(cè)對(duì)象的圖像， 經(jīng)過特定處理算法處 理及分析，與標(biāo)準(zhǔn)模 板圖像進(jìn)行比較，獲 得被測(cè)對(duì)象缺陷的一 種檢測(cè)方法。

隨著機(jī)器視覺技術(shù)的不斷發(fā)展，系統(tǒng)在不需要計(jì)算機(jī)編程的情況下也可以具有分析和分類對(duì)象的能力。而人工智能（AI）和深度學(xué)習(xí)是推動(dòng)機(jī)器視覺發(fā)展的重要技術(shù)手段。

AOl具有元器件檢驗(yàn)、PCB光板檢査、焊后組件檢查等功能。AOI檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行組件檢測(cè)的一般程序是：自動(dòng)計(jì)數(shù)已裝元器件的印制電路板，開始檢驗(yàn)；檢查印制電路板有引線的一面，以保證引線端排列和彎折適當(dāng)；檢査印制電路板正面是否有元器件缺漏、錯(cuò)誤元器件、損傷元器件、元器件裝接方向不當(dāng)?shù)?；檢査裝接的IC及分立元器件的型號(hào)、方向和位置等；檢查IC元器件上標(biāo)記的印制質(zhì)量檢驗(yàn)等。

一且AOI發(fā)現(xiàn)不良組件，系統(tǒng)向操作者發(fā)出信號(hào)，或觸發(fā)執(zhí)行機(jī)構(gòu)自動(dòng)取下不良組件。系統(tǒng)對(duì)缺陷進(jìn)行分析，向主計(jì)算機(jī)提供缺陷類型和頻數(shù)，對(duì)制造過程做必要的調(diào)整。AOI的檢査效率與可靠性取決于所用軟件的完善性。AO還具有使用方便、調(diào)易、不必為視覺系統(tǒng)算法編程等優(yōu)點(diǎn)。