錫膏檢查設(shè)各主要分為兩類:在線型和離線型在線型

大多采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查設(shè)各能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無掃描，速度較快。2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來代表整個焊盤的錫膏厚度。工作原理是:激光發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動旋鈕調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點(diǎn)，速度較慢。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣中的水分。

10.預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12.速度過快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。

3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點(diǎn)的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認(rèn)為誤差大。3D錫膏測厚儀是電腦自動對焦，測量的厚度數(shù)據(jù)更加。非接觸式激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因為待測量目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)與基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測量目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測厚儀的原因：

有些儀器無法測量單邊臺階

另外有些儀器由于程序設(shè)定的原因，無法測量單邊臺階。儀器只能測量兩邊低、中間突出的臺階。而且大部分的儀器的視場不大，從而用三個量塊研合成中間高兩邊低的組合也無法測量及校準(zhǔn)。