選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發(fā)和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū)，在效焊接面積達：180x235mm，大大增加本機的使用范圍，節(jié)省投資。多溫度曲線選擇：內存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇，并設有手動加熱、強制冷卻功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。

特別的溫升和均溫設計：輸出功率達800W的快速紅外線加熱和均溫風機配合使溫度更加準確、均勻，可以按你預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產(chǎn)過程，須你動手。加上人性化的科技精品：剛毅的外觀，可視的操作，友好的人機操作界面，從始終體現(xiàn)科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢，臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；

選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用

(1)焊料和焊膏。焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點?；亓骱附訒r采用焊膏，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預固定 SMC/SMD。隨著回流焊接技術的普及和組裝密度的不斷提高，焊膏已成為高度精細的電路組裝工藝材料，在SMT組裝工藝中被廣泛應用。波峰焊接時采用棒狀焊料，手工焊接時采用焊絲，在特殊應用中采用預成型焊料。

選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用：

焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

黏結劑(貼片膠)。黏結劑是表面組裝中的粘連材料。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形涂敷黏結劑，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落。

離線選擇焊供應焊接完全可以替代帶有保護膜的波峰焊來實現(xiàn)對插裝元件的焊接。盡管波峰焊具有較高的生產(chǎn)率，但選擇性波峰焊接具有更強的靈活性，而且也不需要使用價格昂貴的夾具。同時，在波峰焊中，焊接過程對板上已焊的表面貼裝元件有著很大的影響。對于已焊有表面安裝元件的 PCB 焊接，除了需要在已焊元件的表面貼覆的保護膜外，為保證焊點的質量，對焊料波的高度和壓力提出了更為嚴格的要求。通常焊料波的高度要求達 12mm，這樣增加了錫渣的產(chǎn)生，更容易發(fā)生氧化并產(chǎn)生毛刺，必須用氮氣加以保護。手工焊接的勞動力成本較高，同時容易產(chǎn)生諸如焊料過多或不足、助焊劑殘留、殘余熱應力過大多種缺陷。

與高工時成本的手工焊接工藝相比，選擇性波峰焊接則極大地提高了焊接的質量，這足以彌補其設備昂貴的不足。目前，在線的絕大多數(shù)產(chǎn)品平均約有 20 到 400 個待焊接點。選擇性波峰焊接由于具有很強的靈活性，同時整個工藝過程可以采用程序控制，從而為 PCB 的設計者縮小產(chǎn)品尺寸、降低生產(chǎn)成本、提高質量提供了新的工藝途徑，并將逐漸成為佳的焊接方法。