為了進行化學拋光，必須使零件表面的凸部比凹部優(yōu)先溶解，因此應將化學拋光的作用分為兩個階段來認識。一階段是化學拋光時金屬表面現象的幾何凸凹的整平，去除較粗糙的表面不平度，獲得平均為數微米到數十微米的光潔度；第二階段是晶界附近的結晶不完整部分的平滑化，去除微小的不平，在0.1～0.01μm，相當于光波長的范圍。可將階段稱為宏觀拋光或平滑化，把第二階段稱為微觀拋光或光澤化。

化學拋光（銅化學拋光劑）

 機械拋光是利用機械壓力和局部摩擦產生高溫作用而獲得平滑的非晶型面?；瘜W拋光與機械拋光不同，前者是利用化學溶液對金屬表面起溶解作用，而這種溶解作用是基于對金屬表面凸起部分溶解速度遠比凸陷部分快的假設的基本之上的?；瘜W拋光比機械拋光相對優(yōu)越，表面在其操作方便、設備簡單、費用低且節(jié)省電力。

化學拋光是讓材料在化學介質中表面微觀凸出的部分較凹部分優(yōu)先溶解，從而得到平滑面。這種方法的主要優(yōu)點是不需復雜設備，可以拋光形狀復雜的工件，可以同時拋光很多工件，。化學拋光的核心問題是拋光液的配制?；瘜W拋光得到的表面粗糙度一般為數10μm。

不銹鋼表面處理拋光的方法，化學拋光，化學拋光是把零件浸入適當的溶液中，因溶液對表面凸出部位比凹下部位溶解快，從而使表面整平，達到拋光目的。一般來說，化學拋光的拋光能力較差，只能少量提高光亮度。但比機械拋光省力、省時，且能夠對小型零件的內表面進行拋光。近來也有報道采用加入光亮劑的辦法可使18—8型奧氏體不銹鋼表面拋至鏡面光亮

化學拋光是在不供電情況下產生拋光效果，其拋光原理與利用電流作用的電解拋光在本質上沒有太大差別。

化學拋光是不銹鋼常用的表面處理工藝，與電化學拋光工藝相比，其優(yōu)點是不需要直流電源和特殊夾具，可以拋光形狀復雜的零件，生產率很高。

化學拋光溶液的基本組成包括腐蝕劑、氧化劑和水。腐蝕劑是主要成份，如果不銹鋼在溶液溶解，拋光便不能進行。氧化劑和添加劑可抑制過程，使反應朝有利于拋光的方向進行。