先明確需求：x ray檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于工業(yè)，比如說(shuō)：鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機(jī)械部件；電子行業(yè)，比如說(shuō)：BGA檢測(cè)、LED、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、電器、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析等行業(yè)。雖然說(shuō)xray檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要先明確自己的需求，才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的xray檢測(cè)設(shè)備。

電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會(huì)選擇x ray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。x ray檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必會(huì)繼續(xù)勢(shì)如破竹。

應(yīng)用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；

2) 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開路；

3) SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；

4) 各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；

5) 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6) 密度較高的塑料材質(zhì)破損或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；

7) 芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。

在線式X-RAY檢測(cè)設(shè)備怎么檢測(cè)PCB板虛焊空焊？PCB板的虛焊空焊是很常見的一種線路故障，是指焊件表面沒有充分的渡上錫層，焊件之間沒有被錫牢固，造成錫剝落的現(xiàn)象，一般有以下幾種原因產(chǎn)生：1.生產(chǎn)過(guò)程中，生產(chǎn)工藝不當(dāng)（如錫量較少，焊點(diǎn)不穩(wěn)，焊球點(diǎn)含有氣泡等等），造成時(shí)通時(shí)不通的情況；2.生產(chǎn)設(shè)備在長(zhǎng)期使用過(guò)程中，出現(xiàn)老化，從而影響焊點(diǎn)的牢固性。