封頭硬件系統(tǒng)主要由上位機(jī)、下位機(jī)、人機(jī)接口、現(xiàn)場(chǎng)傳感器和可執(zhí)行元件組成。

封頭廠家告訴您：封頭熱處理需要具備哪些條件

封頭熱處理需要具備哪些條件

熱處理?xiàng)l件：

①、退火（ SR ）時(shí)，溫度： 625 ℃± 25 ℃

保溫時(shí)間：δ s ≤ 25.4mm 60 分鐘

其他 一般按 60 分鐘 /25.4mm

適用材料：碳素鋼 低合金鋼

② 、正火（ N ）時(shí) 溫度： 900 ℃± 25 ℃

保溫時(shí)間： 30 分鐘 /25.4mm ，但不小于 30 分鐘

適用材料：碳素鋼、低合金鋼

四達(dá)封頭淺析：封頭沖壓中的技術(shù)

      封頭帶飛邊時(shí)直徑) , 相對(duì)厚度越大, 坯料邊緣穩(wěn)定性 越好, 切向壓應(yīng)力只能使板邊變厚;相對(duì)厚度越小,

對(duì)板邊縱向彎曲抗力越小, 易喪失穩(wěn)定而起皺。此 外,熱沖時(shí)板坯料加熱溫度不均、 模具間隙及下模圓

角太大、 坯料劃、 碰傷嚴(yán)重、 壓邊力太小或不均等都 能產(chǎn)生皺折和鼓包。坯料產(chǎn)生皺折后,很難通過陰、 陽(yáng)模具間的間隙, 容易被拉斷。 即使通過陰、 陽(yáng)模,皺

折也無(wú)法消除,會(huì)影響封頭質(zhì)量。 高碳鋼和普通低碳鋼橢球體封頭不起皺折條件 為:

Dp - Dm < ( 1 ～20) t ( 6)

Dp——坯料直徑,

Dm——拉深后大口直徑,

t——封頭壁厚。

       對(duì)某直徑1000 容器封頭,初期沖壓過程中皺 折和鼓包現(xiàn)象嚴(yán)重, 按公式( 6) 計(jì)算 Dp - Dm=1 400- ( 1 000 50 76×2) = 198> 20t 容易產(chǎn)生 皺折和鼓包, 所以對(duì)模具進(jìn)行了完善,采用增加壓邊圈的方法解決,設(shè)計(jì)了帶壓邊圈的模具如圖3 所示,

沖壓時(shí)利用壓力機(jī)邊缸給壓邊圈一定壓力, 沖前使 用適量的潤(rùn)滑油等措施,減少并終避免了鼓包和皺折現(xiàn)象的發(fā)生。爭(zhēng)取拿到進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)的通行證，壓力容器用封頭現(xiàn)在除了取得“ASME”ISO9000認(rèn)證外，還要取得歐盟壓力設(shè)備指令“PED”。為了校正橢球封頭體型面增加了底拖 用于校形工序,使橢球體型面良好過渡;設(shè)計(jì)了陰模 直口與陰模拖直口,裝配時(shí)用壓板螺栓定位,從而保 證了陰模與陰模拖的同軸度。

封頭展開料尺寸推導(dǎo)如下:

　橢圓曲面表面積計(jì)算尺封頭沖壓時(shí)坯料外緣的壓縮量很大,其值為:

△L = ! ( Dp - Dm) ( 5)

Dm——拉深后大口直徑(帶飛邊)

此壓縮量向封頭三個(gè)方向流動(dòng): 向垂直于拉深方

向的切向流動(dòng),增加邊緣厚度; 拉深時(shí)向中心流 動(dòng),補(bǔ)充徑向拉薄;   向外自由伸長(zhǎng), 即徑向擴(kuò)大。 由 于徑向流動(dòng)阻力小,所以向外伸長(zhǎng)往往較大。 如果坯 料較薄或模具不當(dāng)、 工藝不當(dāng),使封頭在拉延過程中

      其變形區(qū)切向壓應(yīng)力大于徑向拉應(yīng)力時(shí), 就會(huì)喪失 穩(wěn)定而產(chǎn)生皺折或鼓包。影響皺折產(chǎn)生的主要原因 是坯料的封頭相對(duì)厚度t / Dm ( t 板料厚度, Dm 拉深