封頭是壓力容器的重要受力部件，對(duì)于承接容器部件有很重要的作用，封頭無論在選材還是制造技術(shù)是比較嚴(yán)格的，只有達(dá)到一定的要求才能運(yùn)用到工作的實(shí)踐中。

 1）封頭使用條件比較苛刻。封頭不但承受著大小不同的壓力載荷（在一般情況下還是脈動(dòng)載荷）和其他載荷，而且有的還是在高溫或深冷的條件下運(yùn)行，工作介質(zhì)又往往具有腐蝕性，工況環(huán)境比較惡劣。  

2）封頭容易超負(fù)荷。容器內(nèi)的壓力常常會(huì)因操作失誤或發(fā)生異常反應(yīng)而迅速升高，而且往往在尚未發(fā)現(xiàn)的情況下，容器即已。后容器的可修復(fù)能力就會(huì)降低，從而影響工作的進(jìn)程，耽誤工作的進(jìn)度。因此制造高質(zhì)量的封頭，提高封頭的承載力。

封頭廠家之多，競(jìng)爭(zhēng)如此激烈。起主導(dǎo)作用的應(yīng)該是封頭質(zhì)量，企業(yè)能否在環(huán)保市場(chǎng)上立足，封頭質(zhì)量起著決定性作用，封頭廠要不斷地改進(jìn)設(shè)備，生產(chǎn)工藝技術(shù)，無論你的企業(yè)是單一化經(jīng)營，還是多元化經(jīng)營，產(chǎn)品質(zhì)量十分重要。

只有不斷創(chuàng)新，開發(fā)研制出新產(chǎn)品，才能吸引客戶贏得市場(chǎng)，從而趕超對(duì)手，在商場(chǎng)獨(dú)占一方。

新產(chǎn)品贏得消費(fèi)者喜愛，而創(chuàng)新思維是創(chuàng)造新產(chǎn)品的前提條件，是每個(gè)企業(yè)必須具備的一項(xiàng)重要能力。在經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)中后發(fā)制人，可收到事半功倍的效果。若對(duì)方搶先開發(fā)出新產(chǎn)品并占領(lǐng)了市場(chǎng)，我們就要研究其產(chǎn)品的不足之處。橢圓封頭上的大應(yīng)力與對(duì)接圓筒中的一次總體環(huán)向薄膜應(yīng)力的比值以形狀系數(shù)K表示。因?yàn)槿魏涡庐a(chǎn)品剛開始都不可能是無缺的。我們要找出其新產(chǎn)品的缺點(diǎn)并做相應(yīng)的改進(jìn)，這樣就能夠生產(chǎn)出性能更好的、價(jià)格更便宜的產(chǎn)品與之競(jìng)爭(zhēng)，這樣就可以大大降低研制新產(chǎn)品的成本，從而達(dá)到事半功倍的效果。

目前多數(shù)壓力容器制造企業(yè)與壓力容器設(shè)計(jì)單位分離，并矮托專業(yè)封頭制造廠制造封頭。由于GB 150規(guī)定《封頭小成型厚度不奪于名義厚度減去鋼板厚度負(fù)偏差)與制造工藝的不匹配，容器設(shè)計(jì)人員、壓力容器制造企業(yè)采購人員、封頭制造廠銷德入貫缺甕溝通，容易造戎封頭裁造材料浪費(fèi)，甚至由于封頭使用方對(duì)封頭制造工藝增厚，增加重量不認(rèn)可而引發(fā)糾紛。而且要加工的不銹鋼封頭和碳鋼封頭，其切割的工具也是不一樣的，不銹鋼封頭切割的時(shí)候用的是等離子切割，而碳鋼則是用炔氣割，如果是比較薄的碳鋼封頭也是可以用等離子切割的，根據(jù)圓規(guī)的道理，則是根據(jù)要切割的半徑調(diào)節(jié)圓規(guī)上的活動(dòng)扣來確定切割半徑。

設(shè)計(jì)壓力P=1.6 MPa，設(shè)計(jì)溫度200℃，封頭內(nèi)徑Di=1000 mm，腐蝕余量C2=2 mm，封頭材料：16MnR。(2)計(jì)算查GB150表4—1，按δn=6~16mm，取[σ]t=170 MPa；(1)根據(jù)封頭的尺寸，確認(rèn)材料的規(guī)格要與封頭的尺寸一樣，比如：厚度，不能要下三個(gè)厚的封頭，卻使用二個(gè)厚的材料來操作。按GB 150，形狀系數(shù)K=1.00，焊縫系數(shù)?取1.0。

封頭標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)厚度：δd=δ C2=6.72 mm

鋼板負(fù)偏差C1取0.25 mm，取封頭名義厚度δn為8mm。

封頭有效厚度：

δc=δn-(C1 C2)=5.75mm

δc>0.15％Di=1.5mm，滿足穩(wěn)定要求。

設(shè)計(jì)過程結(jié)束，設(shè)計(jì)人員按照J(rèn)B／T4746—2002，將此封頭標(biāo)記為：EHA1000×8—16MnR。

壓力容器制造廠采購人員根據(jù)圖紙將此規(guī)格EHA1000×8—16MnR交由專業(yè)封頭制造廠制造。

收到訂單后，封頭磁造廠根據(jù)GB 150—1998的規(guī)定(封頭小成型厚度不小予名義厚度減去鋼板負(fù)偏差)，采用10 mm鋼板進(jìn)行投料制造，稱為二次工藝增厚。