化學(xué)沉鎳的發(fā)展歷史

現(xiàn)在電鍍?cè)谖覈l(fā)展的已經(jīng)比較成熟，不僅有鍍硬鉻、裝飾鉻，還有電鍍鎳，沉鎳金即化學(xué)沉鎳等技術(shù)。那么今天就隨漢銘表面處理來看看化學(xué)沉鎳的發(fā)展歷史。

自 1997 年以來， 化學(xué)沉鎳工藝在國內(nèi)得到迅速推廣， 這得益于化學(xué)沉鎳工藝本身所帶來種種優(yōu)點(diǎn)。 由于化學(xué)沉鎳板鎳金層的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打線性能、 能兼容各種助焊劑， 同時(shí)又是一種較好的銅面保護(hù)層。 

因此， 與熱風(fēng)整平、 有機(jī)保焊膜（OSP） 等 PCB 表面處理工藝相比，化學(xué)沉鎳鍍層可滿足更多種組裝要求， 具有可焊接、 可接觸導(dǎo)通、 可打線、 可散熱等功能， 同時(shí)其板面平整、 SMD 焊盤平坦， 適合于細(xì)密線路、 細(xì)小焊盤的錫膏熔焊， 能較好地用于 COB 及BGA 的制作。 

化學(xué)沉鎳板可用于并能滿足到移動(dòng)電話、 尋呼機(jī)、 計(jì)算機(jī)、 筆記型電腦、 IC卡、 電子字典等諸多電子工業(yè)。 而隨著這些行業(yè)持久、 迅猛的發(fā)展， 化學(xué)沉鎳工藝亦將得到更多的應(yīng)用與發(fā)展機(jī)會(huì)。

化學(xué)沉鎳工藝， 準(zhǔn)確的說法應(yīng)為化鎳浸金工藝 ,但現(xiàn)在在業(yè)界有多種叫法， 除”化學(xué)沉鎳”、 ”化鎳浸金”外， 尚有”無電鎳金”、 ”沉鎳金”。 

化學(xué)鎳金工藝流程介紹

　　1、基本步驟

　　脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥

　　2、無電鎳

　　A. 一般無電鎳分為“置換式”與“自我催化”式其配方，但不論何者仍以高溫鍍層質(zhì)量較佳

　　B. 一般常用鎳鹽為（Nickel Chloride）

　　C. 一般常用還原劑有次磷酸鹽類（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/聯(lián)氨 （Hydrazine）/硼化合物（Borohydride）/硼氫化合物（Amine Borane）

　　D. 螯合劑以檸檬酸鹽（Citrate）蕞常見。

化學(xué)鎳廢液處理的現(xiàn)狀與解決方案

化學(xué)鍍鎳技術(shù)是當(dāng)下表面處理行業(yè)較為重要的技術(shù)，廣泛應(yīng)用在工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，如電子、化工、機(jī)械、航空、汽車、家電及五金等產(chǎn)品上，并且用量也越來越大。隨著化學(xué)鍍鎳技術(shù)應(yīng)用規(guī)模的擴(kuò)大，化學(xué)鎳廢液的處理也成為環(huán)保治理的重中之重。

化學(xué)鎳生產(chǎn)一段周期之后，鍍液會(huì)由于亞磷酸鹽等副產(chǎn)物的累積而分解，從而形成化學(xué)鎳廢液。

由于化學(xué)鎳廢液中的主要污染物為鎳、磷及COD，還含有大量的有機(jī)酸螯合劑和銨，用常規(guī)的堿處理法難以將完全鎳沉淀出來，其它的處理方法也存在成本高、二次污染、操作復(fù)雜等問題，使化學(xué)鎳廢液處理問題難以得到有效解決。