電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

電鍍中又分為鍍銅、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍鎳和鍍鋅等具體工藝，在制造業(yè)領(lǐng)域尤其對鍍鋅、鍍鎳和鍍鉻應(yīng)用蕞廣。而這三者之間一定有什么區(qū)別的吧？

鍍耐磨鉻鍍耐磨鉻是種功能性電鍍， 主要目的是利用鉻的特性以提高機械零件的硬度、耐磨、耐濕 和耐蝕等物化性能。

耐磨鉻的應(yīng)用非常廣泛，如機械模具、塑料模具、玻璃模具、化工耐蝕閥門、發(fā)動機曲軸，汽虹活塞和活塞環(huán)、光學刻度尺、印刷滾筒、紡織印花滾筒、造紙滾筒以及工具、量具、切削刀具等。

需要鍍耐磨鉻的零件，大多是碳鋼基體，亦有鋁和鋁合金、鋅合金、不銹鋼以及高合金鋼等材料?；w材料都必須按照各自的特性和電鍍工藝的妻求進行鍍前處理。

耐磨鉻層的厚度般為2~50μm， 根據(jù)零件的要求選擇。零件的修復(fù)鍍絡(luò)厚度可達800~1000μm。對于鋼鐵零件不需用中間鍍層。

一般的電鍍流程：

先處理一下底材表面潔凈，活化，增進電鍍效率及表面附著力;電鍍一底材表面電鍍薄膜;后處理一將電鍍殘留藥業(yè)去除，干燥，防止鍍層變異，品質(zhì)不良。電鍍的檢驗方法:外觀檢驗主要看外觀電鍍不良，變色，電鍍層剝落等。膜厚測試儀測試儀器X-RAY熒光膜厚儀，檢測產(chǎn)品實際厚度是否滿足圖面要求。附著能力測試(密著性測試)一彎曲法(折彎測試)、膠帶法。檢測電鍍層的附著面是否滿足要求。電鍍焊錫能力測試一般只針對鍍錫或鍍金產(chǎn)品的電鍍品才要求測試焊錫性，一般要求粘錫面在95%以上?？垢g能力測試包括鹽霧測試，蒸汽測試，H2S蒸汽測試，SO2蒸汽測試，水蒸汽老化測試，測試后零件不可有氧化。

真空電鍍對基材的影響

真空電鍍對基材的影響

真空電鍍的前處置在電鍍出產(chǎn)線上是電鍍技術(shù)中十分關(guān)鍵的一步，基體資料外表處置的好壞直接影響鍍層的質(zhì)量，因而應(yīng)對電鍍前處置恰當?shù)淖⒅亍?

基體外表狀況對鍍層布局的影響

真空鍍膜層是由晶體或晶粒組成的，晶體的大小、形狀及擺放方法決議著鍍層的布局特性。在各種不一樣的電鍍液中，金屬鍍層的布局特性也是不一樣的，主要是堆積進程不一樣所造成的。開端電鍍時，基體資料外表首要生成一些纖細的小點，即結(jié)晶核，跟著時刻添加，單個結(jié)晶數(shù)量添加，并相互銜接成片，構(gòu)成鍍層。