化學沉鎳工藝中DI水的作用是什么

相信很多對電鍍有些了解的朋友，都聽說過DI 水，那么DI水的作用在化學沉鎳工藝中起著什么樣的做樣呢？

化學沉鎳生產過程中， ”清洗生產”的要領十分重要， 因化學沉鎳制程相當敏感、 抗污染程度低，因此， 生產中所使用的各種化學試劑如硫酸、 過硫酸鈉等都應是 CP 級以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必須用 DI 水開缸、 補充液位。 同時， 清洗要水槽時后也應該用 DI 水循環(huán)清洗二次。 在鎳缸、 金缸前后均應至少各有一道 DI 水洗。 并且對 DI水的品質亦須經常監(jiān)測， 尤其要注意其中的 CI 一含量。

此外， 在化學沉鎳之后的工序中， 對化學沉鎳板也須格外保護， 一定要使用 DI 水來洗板。 同時注意在清洗或烘干過銅板、 噴錫板后， 再用同一部機器進行化學沉鎳板生產時， 務必將機器清洗干凈。 否則， 殘存的 Cu 2 、 Sn 會對化學沉鎳板產生嚴重影響。

化學沉鎳后的處理程序有哪些？

化學沉鎳因其性能優(yōu)良，在各行業(yè)都廣泛應用。那么在化學沉鎳施鍍結束之后，有哪些后續(xù)的處理程序呢？

工件在化學沉鎳后必須進行清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術要求還可能進行許多種后續(xù)處理；當然，后處理還包括對不合格鍍層的退除。

一、清洗和干燥

工件化學沉鎳完成后,應迅速撈起,然后將鍍件清洗干凈，注意有沒有部位有殘留的鍍液存在，確定沖洗干凈后，烘干鍍后工件，然后擺放整齊，注意檢查合格以后迅速包裝好，在包裝過程中，不要用手直接觸摸鍍件。

二、封閉和鈍化

由于中磷化學鎳有一定的孔隙率，化學沉鎳后，經過封閉或者鈍化，對產品的防腐蝕性能有一定的提高。高磷化學鎳由于孔隙率較低或者完全無孔隙率，一般不需要封閉處理。

電鍍鎳和化學沉鎳有什么區(qū)別?

我們現今的生活中電鍍是無處不在的，同時電鍍也有很多的形式，例如電鍍鎳和化學沉鎳。今天漢銘表面處理就來為大家分析一下，這兩者之間有什么不同。

一、工藝不同。電鍍鎳是在外加電源（一般是開關電源，也有脈沖電源）的情況下沉積鎳層的；而化學沉鎳是不需要外加電源，依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下，將鎳離子從相應的鹽液中沉積出來的。

二、鍍液的配方不同。電鍍鎳的配方中都無還原劑，而化學沉鎳的配方中必須有還原劑。

三、鍍層的性能及成份不同。電鍍鎳的鍍層都是純鎳，當然也有少量的其它成份，可以認為是鍍液中的雜質影響。

這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力很好，其他情況下較差；化學沉鎳的鍍層基本上都是合金鍍層，但也有純度很高的鎳層（與還原劑、絡合劑有關），這種配方用的太少，不是主流。其鍍層的耐腐能力很好比電鍍鎳的鎳層好的多。

化學沉鎳也叫無電解鍍鎳是化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下使離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細化結晶，防止kong，促進陰極極化等。

化學沉鎳的工藝流程有哪些

化學沉鎳是一種常用的電鍍方式，那么化學沉鎳的具體流程是什么呢？漢銘表面處理來為您解答：

首先化學沉鎳鍍液得成分有: NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調節(jié)）。

化學沉鎳的工藝流程為：

除油，活化，空鍍，上砂，去浮砂，加厚鍍，鍍表面層

一般化學沉鎳溶液分為酸性和堿性兩種，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（酸性條件下的化學沉鎳溫度一般為85～95℃），而在堿性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層，適合用于吸波材料。堿性化學沉鎳溶液具有非常好的均鍍能力，鍍層結合力高。

工藝流程中除油一般用含有qing氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理；活化一般在鹽酸或硫酸中進行，對于不銹鋼基體，還要作預鍍處理。