沉鎳金是什么意思？

相信很多對電鍍感興趣的伙伴，對化學沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來為大家講解。

化學沉鎳又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金，又稱為沉鎳浸金。PCB化學鎳金是指在裸銅表面上化學沉鎳,然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導通性,具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業(yè)的發(fā)展,化學鎳金工藝所顯現(xiàn)的作用越來越重要。

化學沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣，不但對銅面進行有效保護,防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護后,不但可以取代頻繁的拔插，如電腦的內(nèi)存條,同時還可避免金手指附近的導電處斜邊時所遺留裸銅切口。

化學沉鎳的優(yōu)點有哪些？

電鍍工件出現(xiàn)在我們生活中的方方面面，為我們帶來了便利。電鍍也分很多不同的形式，其中化學沉鎳就是一種性能優(yōu)越的方式。

化學沉鎳的優(yōu)點有：

1、化學沉鎳具有高硬度和高耐磨性，在沉積狀態(tài)下，鍍層硬度為400-600HV.經(jīng)過合理熱處后可以達到1000-1100HV。試驗表明，在干燥和潤滑的情況下，具有相當于硬鉻的耐磨性。因此，可用化學鍍鎳來代替高合金材料和硬鉻鍍層。

2、化學沉鎳具有優(yōu)良的抗蝕性，由酸性鍍液化學沉積NI-P合金層的抗蝕性比堿性鍍液優(yōu)越，它在鹽、堿、氨和海水中有很好的抗蝕性。50~125um鍍層可用作船舶或石油鉆井平臺上的零件，以抵抗海洋性氣候的腐蝕。

3、化學沉積NI-P合金無尖duan電流密度過大現(xiàn)象，在尖角或邊緣突出部位沒有過分的增厚，即有很好的“仿形性”，化學沉鎳后不需要磨削加工。沉積層的成分和厚度均勻，析出均勻性約在所定厚度的25%以內(nèi)。

化學沉鎳的工藝流程有哪些

化學沉鎳是一種常用的電鍍方式，那么化學沉鎳的具體流程是什么呢？漢銘表面處理來為您解答：

首先化學沉鎳鍍液得成分有: NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調(diào)節(jié)）。

化學沉鎳的工藝流程為：

除油，活化，空鍍，上砂，去浮砂，加厚鍍，鍍表面層

一般化學沉鎳溶液分為酸性和堿性兩種，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（酸性條件下的化學沉鎳溫度一般為85～95℃），而在堿性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層，適合用于吸波材料。堿性化學沉鎳溶液具有非常好的均鍍能力，鍍層結(jié)合力高。

工藝流程中除油一般用含有qing氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理；活化一般在鹽酸或硫酸中進行，對于不銹鋼基體，還要作預(yù)鍍處理。

化學沉鎳的技術(shù)要求標準

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳的技術(shù)要求標準：

化學沉鎳是通過外加電流使鍍液中的金屬離子在陰極處還原為金屬的過程。化學沉鎳是在金屬表面無外加電流的催化作用下，通過控制化學還原的方法沉積金屬的過程。因為沒有外部電源被轉(zhuǎn)換成無電鍍或無電鍍。由于化學沉鎳反應(yīng)必須在具有自催化性能的材料表面進行，對于化學沉鎳，1992年我國頒布的國家標準(GB/t13913-92)稱為自催化鎳磷鍍層，與美國材料檢測協(xié)會的名稱含義相同。由于化學沉鎳的金屬沉積過程是一種純化學反應(yīng)(催化作用當然是重要的)，因此將這種金屬沉積過程稱為“化學鍍”是的，這樣才能充分反映該過程的性質(zhì)。從語言學的角度看，化學、非電解、化學這三個主要詞匯具有重要的意義。“化學鍍”一詞已被國內(nèi)外廣泛接受和采用。 　　

化學沉鎳已廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟的各個生產(chǎn)和科學領(lǐng)域。特別是在機械制造業(yè)中，化學沉鎳在通信、交通、輕工業(yè)等行業(yè)已成為不可或缺的組成部分?；瘜W沉鎳廣泛用于機械生產(chǎn)提高耐磨性和耐蝕性的各種軸、套筒和其他部分:中發(fā)揮著越來越重要的作用在使用各種高壓墊圈密封防腐,以及各種機械磨損和維修的尺寸加工零件。