化學(xué)沉鎳的發(fā)展歷史

現(xiàn)在電鍍?cè)谖覈?guó)發(fā)展的已經(jīng)比較成熟，不僅有鍍硬鉻、裝飾鉻，還有電鍍鎳，沉鎳金即化學(xué)沉鎳等技術(shù)。那么今天就隨漢銘表面處理來(lái)看看化學(xué)沉鎳的發(fā)展歷史。

自 1997 年以來(lái)， 化學(xué)沉鎳工藝在國(guó)內(nèi)得到迅速推廣， 這得益于化學(xué)沉鎳工藝本身所帶來(lái)種種優(yōu)點(diǎn)。 由于化學(xué)沉鎳板鎳金層的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打線性能、 能兼容各種助焊劑， 同時(shí)又是一種較好的銅面保護(hù)層。 

因此， 與熱風(fēng)整平、 有機(jī)保焊膜（OSP） 等 PCB 表面處理工藝相比，化學(xué)沉鎳鍍層可滿足更多種組裝要求， 具有可焊接、 可接觸導(dǎo)通、 可打線、 可散熱等功能， 同時(shí)其板面平整、 SMD 焊盤平坦， 適合于細(xì)密線路、 細(xì)小焊盤的錫膏熔焊， 能較好地用于 COB 及BGA 的制作。 

化學(xué)沉鎳板可用于并能滿足到移動(dòng)電話、 尋呼機(jī)、 計(jì)算機(jī)、 筆記型電腦、 IC卡、 電子字典等諸多電子工業(yè)。 而隨著這些行業(yè)持久、 迅猛的發(fā)展， 化學(xué)沉鎳工藝亦將得到更多的應(yīng)用與發(fā)展機(jī)會(huì)。

化學(xué)沉鎳工藝， 準(zhǔn)確的說(shuō)法應(yīng)為化鎳浸金工藝 ,但現(xiàn)在在業(yè)界有多種叫法， 除”化學(xué)沉鎳”、 ”化鎳浸金”外， 尚有”無(wú)電鎳金”、 ”沉鎳金”。 

化學(xué)沉鎳工藝中DI水的作用是什么

相信很多對(duì)電鍍有些了解的朋友，都聽(tīng)說(shuō)過(guò)DI 水，那么DI水的作用在化學(xué)沉鎳工藝中起著什么樣的做樣呢？

化學(xué)沉鎳生產(chǎn)過(guò)程中， ”清洗生產(chǎn)”的要領(lǐng)十分重要， 因化學(xué)沉鎳制程相當(dāng)敏感、 抗污染程度低，因此， 生產(chǎn)中所使用的各種化學(xué)試劑如硫酸、 過(guò)硫酸鈉等都應(yīng)是 CP 級(jí)以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必須用 DI 水開(kāi)缸、 補(bǔ)充液位。 同時(shí)， 清洗要水槽時(shí)后也應(yīng)該用 DI 水循環(huán)清洗二次。 在鎳缸、 金缸前后均應(yīng)至少各有一道 DI 水洗。 并且對(duì) DI水的品質(zhì)亦須經(jīng)常監(jiān)測(cè)， 尤其要注意其中的 CI 一含量。

此外， 在化學(xué)沉鎳之后的工序中， 對(duì)化學(xué)沉鎳板也須格外保護(hù)， 一定要使用 DI 水來(lái)洗板。 同時(shí)注意在清洗或烘干過(guò)銅板、 噴錫板后， 再用同一部機(jī)器進(jìn)行化學(xué)沉鎳板生產(chǎn)時(shí)， 務(wù)必將機(jī)器清洗干凈。 否則， 殘存的 Cu 2 、 Sn 會(huì)對(duì)化學(xué)沉鎳板產(chǎn)生嚴(yán)重影響。

化學(xué)沉鎳的工藝流程有哪些

化學(xué)沉鎳是一種常用的電鍍方式，那么化學(xué)沉鎳的具體流程是什么呢？漢銘表面處理來(lái)為您解答：

首先化學(xué)沉鎳鍍液得成分有: NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調(diào)節(jié)）。

化學(xué)沉鎳的工藝流程為：

除油，活化，空鍍，上砂，去浮砂，加厚鍍，鍍表面層

一般化學(xué)沉鎳溶液分為酸性和堿性兩種，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（酸性條件下的化學(xué)沉鎳溫度一般為85～95℃），而在堿性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層，適合用于吸波材料。堿性化學(xué)沉鎳溶液具有非常好的均鍍能力，鍍層結(jié)合力高。

工藝流程中除油一般用含有qing氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理；活化一般在鹽酸或硫酸中進(jìn)行，對(duì)于不銹鋼基體，還要作預(yù)鍍處理。