化學沉鎳的鍍液是什么成分？

現(xiàn)在很多工件會選擇化學沉鎳，來提高工件的耐磨度和硬度。那么化學沉鎳的鍍液是使用的什么成份呢？今天漢銘表面處理來為大家解答：

優(yōu)異的鍍液配方對于產(chǎn)生蕞優(yōu)zhi的化學沉鎳層是必不可少的?；瘜W沉鎳溶液應包括：鎳鹽、還原劑、絡合劑、緩沖劑、促進劑、穩(wěn)定劑、光亮劑、潤濕劑等。

化學沉鎳溶液中的主鹽使用的是鎳鹽，如liu酸鎳、lv化鎳、醋酸鎳等，由它們提供化學鍍反應過程中所需要的鎳離子。而蕞理想的鎳離子來源是次磷酸鎳，使用它不至于在鍍浴中積存大量的硫酸根，也不至于在使用中隨著補加次磷酸鈉面帶入大量鈉離子，但是因其價格因素而不能被化學沉鎳行業(yè)應用。

現(xiàn)今化學沉鎳的鍍液使用的蕞多的是liu酸鎳，由于制造工藝稍有不同而有兩種結(jié)晶水的liu酸鎳。因為liu酸鎳是主鹽，用量大，在化學沉鎳中還要進行不斷的補加，如果主鹽的雜質(zhì)元素會在鍍液的積累，造成鍍液鍍速下降、壽命縮短，還會影響到鍍層性能，尤其是耐蝕性。

所以漢銘表面處理在購買化學沉鎳的主鹽時十分注意鍍液中有害的雜質(zhì)尤其是重金屬元素的控制。

化學沉鎳鍍液中的絡合劑有什么作用

化學沉鎳鍍液中的絡合劑可以提高沉積速度，加絡合劑后沉積速度增加很多。加入絡合劑就是指是有機添加劑吸附在工件表面后，提高了化學沉鎳的活性，為次磷酸根釋放活性原子氫提供更多的ji活能，從而增加了沉積反應速度。

絡合劑在此也起了加速劑的作用。 但在化學沉鎳溶液中所用的絡合劑則要求它們具有較大的溶解度，存在一定的反應活性。目前，常用的化學鍍鎳絡合劑主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如丁二酸、檸檬酸、乳酸、蘋果酸及甘氨酸等，

并且化學沉鎳溶液是一個熱力學不穩(wěn)定體系，所以需要穩(wěn)定劑。如局部過熱值提高，或某些雜質(zhì)影響，不可避免的會在鍍液中出現(xiàn)一些活性微粒-催化核心，使鍍液發(fā)生激烈的均向自催化反應，產(chǎn)生大量Ni-P黑色粉末，導致鍍液短期內(nèi)發(fā)生分解；逸出大量氣泡，造成不可挽救的經(jīng)濟損失。這些黑色粉末是gao效催化劑，它們具有極大的比表面積與活性，加速了化學鍍鎳鍍液的自發(fā)分解，幾分鐘內(nèi)鍍液將報廢生效。穩(wěn)定劑的作用就在于抑制化學鍍鎳鍍液的自發(fā)分解，使施鍍過程在控制下有序進行。穩(wěn)定劑是一種毒化劑，即毒性催化劑，只需加入痕量就可以抑制鍍液自發(fā)分解。穩(wěn)定劑不能使用過量，過量后輕則減低鍍速，重則不再起鍍.

PCB化學鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時滿足表面貼裝、導電膠粘接和金絲/鋁絲鍵合工藝。MiladG和林金堵等人對化學沉鎳鈀金的應用前景給予高度評價。在鎳和金之間加入薄的一層鈀，阻止浸金工藝中金對鎳的攻擊，徹底防止“黑焊盤”現(xiàn)象。該工藝的金層很?。ㄒ话阈∮?.1 μm），用焊錫回流焊時，不存在形成AuSn4脆性金屬間化合物，不存在金脆風險。不需要電鍍厚金工藝線，工藝簡化，保證了微波電路性能。相對于金，鈀的價格較低，鈀、金的厚度都很薄，該工藝在成本控制方面很有競爭力。PENGSP等人研究認為EPENIG能和無鉛焊料SAC305形成牢固可靠的焊點，該鍍覆層滿足Rohs要求。