硅膠的粘接

根據(jù)不同需要，可以選擇以下粘合劑：

1.KD-866：快速粘合硅膠材料，無需表面處理，單組份，易操作；

2. KD-855：適用于小面積硅膠與金屬平面、立面、套入等粘接，硅膠表面需用KD-770處理；

3.KD-833：適用于硅膠粘PP、PE等難粘塑料，快速粘合；硅膠表面需用KD-770處理；

硅膠再生應注意的問題

⒈烘干再生時應注意掌握逐漸提高溫度，以免劇烈干燥引起膠粒炸裂，降低回收率。

⒉對硅膠焙燒再生時，溫度過高會引起硅膠孔結(jié)構(gòu)的變化而明顯降低其吸附效果，影響使用價值。對于藍膠指示劑或變色硅膠，脫附再生的溫度應不超過120℃，否則會因顯色劑逐步氧化而失去顯色作用。

⒊經(jīng)再生后的硅膠一般應過篩除去微細顆粒，以使顆粒均勻。