這些酶參與生成NADH、無氧糖酵解、三羧循環(huán)和由氨基酸釋放氮。而且鎳缺乏時(shí)顯示肝細(xì)胞和線粒體結(jié)構(gòu)有變化，特別是內(nèi)網(wǎng)質(zhì)不規(guī)整，線粒體氧化功能降低。

鍍液的化學(xué)組成、pH 值等各種參數(shù)與所得鍍覆層組成間的關(guān)系。此后，該領(lǐng)域新觀點(diǎn)、新工藝不斷涌現(xiàn)，由此也產(chǎn)生了許多專利。鍍層的性質(zhì)與化學(xué)鍍液的組成、配方、化學(xué)鍍的工藝條件，以及鍍層的化學(xué)組成和微觀結(jié)構(gòu)等均有密切的關(guān)系。為了區(qū)別于電鍍而將該工藝起名為化學(xué)鍍或無電鍍、自催化鍍（electroless plating, auto-catalytic chemical plating）?；瘜W(xué)鍍逐步達(dá)到和電鍍并駕齊驅(qū)，兩種工藝技術(shù)相輔相成。

一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。圓形鍍槽和掛具更有利于保證電流分布均勻，方形掛具則需在掛具周圍加設(shè)諸如鐵絲網(wǎng)之類的分散電流裝置或縮短兩側(cè)陽極板的長度，使用如圖所示的橢圓形陽極排布。完整過程： 　1、浸酸→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí) →浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗　 　2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗 →鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程在以程中.易出現(xiàn)故障的是光亮硫酸鹽鍍銅.其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛剌、粗糙等.對(duì)深鍍能力差，應(yīng)區(qū)別對(duì)待.如果低電流區(qū)不亮，而高電流區(qū)很亮且偏于白亮，則可考慮N(乙撐）是否過多