PCB 外層電路的蝕刻工藝

在印制電路加工中﹐氨性蝕刻是一個(gè)較為精細(xì)和覆雜的化學(xué)反應(yīng)過程, 卻又是一項(xiàng)易 于進(jìn)行的工作。此方法所使用的溶液為二價(jià)銅,不是氨-銅蝕刻,它將有可能被用在印制電路工業(yè)中。 只要工藝上達(dá)至調(diào)通﹐就可以進(jìn)行連續(xù)性的生產(chǎn), 但關(guān)鍵是開機(jī)以后就必 需保持連續(xù)的工作狀態(tài)﹐不適宜斷斷續(xù)續(xù)地生產(chǎn)。 蝕刻工藝對(duì)設(shè)備狀態(tài)的依賴性極大, 故 必需時(shí)刻使設(shè)備保持在良好的狀態(tài)。 目前﹐無論使用何種蝕刻液﹐都必須使用高壓噴淋﹐ 而為了獲得較整齊的側(cè)邊線條和高質(zhì)量的蝕刻效果﹐對(duì)噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方式的選擇都必 須更為嚴(yán)格。

此方法所使用的溶液為二價(jià)銅, 不是氨-銅蝕刻, 它將有可能被用在印制電路工業(yè)中。對(duì)于優(yōu)良側(cè)面效果的制造方式﹐外界均有不同的理論、設(shè)計(jì)方式和設(shè)備結(jié)構(gòu)的研究,而這些理論卻往往是人相徑庭的。 在 PCH 工業(yè)中, 蝕刻銅箔的典型厚度為 5 到 10 密耳(mils), 有些情況 下厚度卻相當(dāng)大。它對(duì)蝕刻參數(shù)的要求經(jīng)常比 PCB 工業(yè)更為苛刻。 有一項(xiàng)來自 PCM 工業(yè)系統(tǒng)但尚未正式發(fā)表的研究成果﹐相信其結(jié)果將會(huì)令人耳目一新。 由于有雄厚的項(xiàng)目支持﹐因此研究人員有能力從長(zhǎng)遠(yuǎn)意議上對(duì)蝕刻裝置的設(shè)計(jì)思想進(jìn) 行改變﹐同時(shí)研究這些改變所產(chǎn)生的效果。 比如說﹐與錐形噴嘴相比﹐采用扇形噴嘴的設(shè) 計(jì)效果更佳﹐而且噴淋集流腔 （即噴嘴擰進(jìn)去的那一段管） 也有一個(gè)安裝角度﹐對(duì)進(jìn)入蝕刻 艙中的工件呈 30 度噴射﹐若不進(jìn)行這樣的改變, 集流腔上噴嘴的安裝方式將會(huì)導(dǎo)致每個(gè)相 領(lǐng)噴嘴的噴射角度都不一致。

光刻和蝕刻技術(shù)，用光膠、掩膜、和紫外光進(jìn)行微制造，由薄膜沉積，光刻和蝕刻 三個(gè)工序組成。④用噴淋式蝕刻機(jī)蝕刻用數(shù)個(gè)噴水頭從上向下噴淋蝕刻液，金屬板放在下邊的傳送帶上向前走，控制好速度，走出后即蝕刻完畢。 ? 光刻前首先要在基片表面覆蓋一層薄膜，薄膜的厚度為數(shù)埃到幾十微米，稱為薄膜 沉積。然后在薄膜表面用甩膠機(jī)均勻地覆蓋上一層光膠，將掩膜上微流控芯片設(shè)計(jì) 圖案通過曝光成像的原理轉(zhuǎn)移到光膠層的工藝過程稱為光刻。 ? 光刻的質(zhì)量則取決于光抗蝕劑（有正負(fù)之分）和光刻掩膜版的質(zhì)量。掩膜的基本功 能是基片受到光束照射（如紫外光）時(shí)，在圖形區(qū)和非圖形區(qū)產(chǎn)生不同的光吸收和 透過能力。