一般管理規(guī)定SMT貼片加工加工廠生產線的溫度在25±3℃中間。SMT貼片相對密度高，電子設備體型小，重量較輕，SMT貼片電子器件的容積尺寸和凈重只不過是傳統(tǒng)式插裝電子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑選了SMT貼片加工以后，相對的作用狀況下電子設備的總體容積會降低40%~60%，凈重降低60%~80%。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細節(jié)，希望看完能夠對您有所幫助。

SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。

電子產品體積小，組裝密度高：SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。

回流焊接檢測內容a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的狀況.查看辦法：依據檢測規(guī)范目測查驗或憑借放大鏡查驗.

插件檢測內容a.有無漏件;b.有無錯件;e.元件的插裝狀況;查看辦法：依據檢測規(guī)范目測查驗。圖1 質量進程操控點的設置。

例如表1是回流焊接后焊錫球缺點的查驗規(guī)范。缺點類型缺點內容舉例焊錫球在巨細上焊球如超過1/2的引腳距離或大于0.3mm，即使小于1/2的腳距離。

進貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗中發(fā)現的不合格品的返工成本相對較低，對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動時間和材料外，還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復后重新種植，而且嵌入式技術、多芯片堆疊等產品的修復難度較大，因此焊接后重工損失較大，需要使用防靜電手套和PU涂層手套。