PCBA焊點失效的5大原因：

當灌封擴大時，焊球會承受壓力。

      電子行業(yè)中經常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來防止可能會損壞組件的環(huán)境條件。但是，這些聚合物材料的熱和機械性能可能會發(fā)生很大變化。

        如果在設計過程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會產生復雜的負載條件，從而不利地影響焊點的可靠性。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（BGA）和四方扁平無引線（QFN）之類的組件下方流動。在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質量，必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。涂層將在熱循環(huán)過程中膨脹，并可能會將元件“提離”電路板，從而在焊點上施加拉應力。

        某些組件安裝條件和灌封/涂層應用技術可能會在組件焊點上產生不必要的應力，例如拉伸應力。根據所用灌封/涂層的材料特性，這些應力可能足夠大，以至于嚴重影響焊點疲勞壽命。

貼片加工的滾針方法是將一種非凡的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠板中。每根針都有一個接合點。當膠點接觸到基板時，它將與針分離。只有不斷完善焊接產品的溫度曲線，設定焊接產品的溫度曲線，能力擔l保加工產品的質量。膠水的用量可以根據針的形狀和直徑而改變。固化溫度：100℃、120℃、150℃，固化時間：5分鐘、150秒、60秒典型固化條件，注意：

1、貼片工藝固化溫度越高，固化時間越長，粘合強度越強。

2、由于PCB膠粘劑的溫度隨基板組件的尺寸和安裝地位的改變而變化，我們建議找出很合適的硬化條件。紅膠貯存：室溫貯存7天，5℃以下貯存6個月以上，在5-25℃貯存。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

一、鋼網和PCB印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結構的穩(wěn)定性，適用于印刷高l精度的錫膏。鋼網和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷。

1.印刷速度隨著刮板的推動，焊膏在鋼網上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網

這種回彈，同時也會阻礙焊膏的漏??；而且速度太慢，漿料不會在鋼網上滾動，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細的間隔。

比例尺為10×20 mm/s。