自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?　PCB在粘合過(guò)程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。相信很多技術(shù)人員都遇到過(guò)這樣的難題，芯片倒裝過(guò)程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹(shù)脂并固化，這樣芯片不僅在外觀(guān)上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命!如果說(shuō)不是某些特殊的點(diǎn)膠要求，建議購(gòu)買(mǎi)國(guó)內(nèi)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備就好，國(guó)內(nèi)的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備不僅價(jià)格便宜，而且售后服務(wù)十分方便。

　接觸過(guò)led行業(yè)的人或許都可以猜測(cè)到，LED熒光粉的點(diǎn)膠對(duì)點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠工藝要求是很高的，點(diǎn)膠機(jī)氣壓的大小直接影響著點(diǎn)膠機(jī)膠量的變化，據(jù)了解現(xiàn)在市場(chǎng)上的點(diǎn)膠機(jī)大多都屬于計(jì)量式的，它們的點(diǎn)膠度只能達(dá)到熒光粉精度要求的萬(wàn)分之一，所以現(xiàn)在市場(chǎng)上的點(diǎn)膠機(jī)根本滿(mǎn)足不了led行業(yè)產(chǎn)品的點(diǎn)膠。導(dǎo)熱型膏體可用于汽車(chē)行業(yè)、電子和電氣行業(yè)、電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封以及許多其他行業(yè)。

應(yīng)用到led行業(yè)中需要突破哪些技術(shù)？

　   1、點(diǎn)膠時(shí)間沒(méi)法控制;

　　2、點(diǎn)膠機(jī)氣壓隨外界氣壓變化而變化;

　　3、針筒內(nèi)膠量的不穩(wěn)定性;

　　4、點(diǎn)膠過(guò)程中針頭帶膠;

　　5、點(diǎn)膠機(jī)會(huì)受室內(nèi)溫度的變化而變化;

　　6、點(diǎn)膠過(guò)程中熒光粉易沉淀;

　　7、點(diǎn)膠機(jī)膠水粘度隨時(shí)間變化而變化;

　　8、多次膠量調(diào)配影響點(diǎn)膠質(zhì)量;

　　9、點(diǎn)膠設(shè)備支架變形;

　　10、人力成本高;

為了穩(wěn)定點(diǎn)膠機(jī)在自動(dòng)點(diǎn)膠中膠體粘度應(yīng)有相應(yīng)的伸展性，在兩層流體之間的抗碰撞性稱(chēng)為膠體粘度，膠體粘度直接影響封裝精度、封裝附著力和整體封裝質(zhì)量，所有這些都對(duì)膠體粘度至關(guān)重要。因此膠體是點(diǎn)膠機(jī)和高速點(diǎn)膠機(jī)在封裝過(guò)程中需要調(diào)節(jié)的一個(gè)重要參數(shù)值。在使用點(diǎn)膠設(shè)備和高速點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行封裝的過(guò)程中，始終由流體操縱裝置制造商和整個(gè)公司找出控制膠體粘度的每一個(gè)有效步驟，這是廠(chǎng)家追求的一個(gè)重要指標(biāo)。哪種類(lèi)型的步驟常用于穩(wěn)定膠體粘度以及組裝加熱器。這是所有方法中常見(jiàn)和有效的方法之一。在某些特定的封裝情況下膠體的溫度需要提高匹配封裝過(guò)程，由于上升膠體的溫度可能是極限值，所以由下降脈沖(流體之一)引起的溫度轉(zhuǎn)變對(duì)于其他需要降低膠體粘度以達(dá)到完全封裝質(zhì)量的封裝過(guò)程，膠體粘度的操作和調(diào)整可能是標(biāo)準(zhǔn)。減少了高速點(diǎn)膠機(jī)等封裝過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)的拉尾現(xiàn)象。傳感器的特點(diǎn)包括：微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化。

點(diǎn)膠過(guò)程在工業(yè)生產(chǎn)中變得越來(lái)越多，并且要求變得越來(lái)越嚴(yán)格。傳統(tǒng)的點(diǎn)膠由工人手動(dòng)操作。隨著自動(dòng)化進(jìn)程的迅速發(fā)展，手動(dòng)點(diǎn)膠在業(yè)界已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能令人滿(mǎn)意。需求逐漸被自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備取代。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)，如集成電路，印刷電路板，電子元件，汽車(chē)零件，手提袋，包裝盒等。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用生產(chǎn)效率在很大程度上得到提高，自動(dòng)點(diǎn)膠特點(diǎn)在于質(zhì)量得到提高并且產(chǎn)品能夠得到改進(jìn)，可以實(shí)現(xiàn)一些手動(dòng)點(diǎn)膠過(guò)程。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可以在智能水平上實(shí)現(xiàn)三軸聯(lián)動(dòng)和智能任務(wù)。1、主要適用于pvc軟膠，硅膠系列產(chǎn)品的微電子封裝中，能使用到的產(chǎn)品類(lèi)型有:手機(jī)外殼，手機(jī)掛飾，手機(jī)座，防靜電手腕帶，防靜電手環(huán)，電視外殼等等。