同方迪一高壓瓷片電容的制作工序

高壓瓷片電容就是用在電力系統(tǒng)中的高壓陶瓷電容器，一般如電力系統(tǒng)的計量，儲能，分壓等產(chǎn)品中，都會用到高壓瓷片電容。高壓瓷片電容在LED燈行業(yè)已有廣泛的應(yīng)用和不輕的地位。

高壓瓷片電容是用高介電常數(shù)的電容器陶瓷〈鈦酸鋇一氧化鈦〉擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質(zhì)，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。我們使用高壓陶瓷電容就很多了，那么你們知道它的生產(chǎn)工序是怎么樣的嗎？下面我給大家講講吧。

高壓瓷片電容的制作工序有：磨粉-壓片-燒結(jié)-拋光-涂銀、燒銀-焊合電極-測試-包裝?？雌饋硪活w顆的高壓陶瓷電容，實際是要經(jīng)過多道工序才能行形成的。而為什么電子市場上有些高壓陶瓷電容的單價低了，這個時候你需要留意到的是，是否擁有實體的工廠，生產(chǎn)工藝流程步驟是否減少，電容的品質(zhì)是否有保障。

同方迪一講述瓷片電容技術(shù)參數(shù)的發(fā)展歷程

1900年意大利L.隆巴迪發(fā)明陶瓷介質(zhì)電容 ；

30年代末人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數(shù)成倍增長，因而制造出較便宜的瓷介質(zhì)電容 ；

1940年前后人們發(fā)現(xiàn)了現(xiàn)在的瓷片電容技術(shù)參數(shù) 的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性后，開始將瓷片電容技術(shù)參數(shù)使用于對既小型、精度要求又極高的軍事用電子設(shè)備當中。

1960年左右陶瓷疊片電容 作為商品開始開發(fā)。

1970年，隨著混合IC、計算機、以及便攜電子設(shè)備的進步也隨之迅速的發(fā)展起來，瓷片電容成為電子設(shè)備中不可缺少的零部件，而其中技術(shù)參數(shù)也是學(xué)者們研究的重點。

現(xiàn)在的陶瓷介質(zhì)電容的全部數(shù)量約占電容 市場的70%左右。

同方迪一瓷片電容封裝

陶瓷電容器雖有上述很多優(yōu)點，但因陶瓷材料本身機械強度低、易破碎這一缺陷，使其圓片的幾何尺寸受到限制，這也是不同溫度特性有不同容量范圍的主要原因。

通常標準上對低壓圓片電容的允許直徑D≤12mm，高壓電容的圓片允許直徑D≤16mm.如超過這一尺寸，生產(chǎn)加工難度和廢品率就會有很大增加，并且在瓷片本體上產(chǎn)生的微小裂紋都將對電容器的可靠性產(chǎn)生很大隱患。

圓片式瓷介電容器的包封形式通常按電壓區(qū)分，500VDC以下的低壓產(chǎn)品CC1、CT1系列均采用酚醛樹脂包封，該樹脂絕緣強度和耐濕性較差，但成本較低。為改善耐濕性，此類包封外層均浸用一層薄蠟。1KVDC以下和交流電容系列，均采用絕緣強度和耐濕特性優(yōu)良的阻燃環(huán)氧樹脂包封。