淺談離子鍍膜機(jī)應(yīng)用的幾個(gè)特點(diǎn)

鍍層附著性能好

普通真空鍍膜時(shí)，蒸發(fā)料粒子大約只以一個(gè)電子伏特的能量向工件表面蒸鍍，在工件表面與鍍層之間，形成的界面擴(kuò)散深度通常僅為幾百個(gè)埃（10000埃=1微米=0.0001厘米）。也就是說比一根頭發(fā)絲的百分之一還要小。兩者間可以說幾乎沒有連接的過渡層，好似截然分開。而離子鍍時(shí)，蒸發(fā)料粒子電離后具有三千到五千電子伏特的動(dòng)能。如果說普通真空鍍膜的粒子相當(dāng)于一個(gè)氣喘吁吁的長(zhǎng)跑運(yùn)動(dòng)員，那么離子鍍的粒子則好似乘坐了高速火箭的乘客，當(dāng)其高速轟擊工件時(shí)，不但沉積速度快，而且能夠穿透工件表面，形成一種注入基體很深的擴(kuò)散層，離子鍍的界面擴(kuò)散深度可達(dá)四至五微米，也就是說比普通真空鍍膜的擴(kuò)散深度要深幾十倍，甚至上百倍，因而彼此粘附得特別牢。對(duì)離子鍍后的試件作拉伸試驗(yàn)表明，一直拉到快要斷裂時(shí)，鍍層仍隨基體金屬一起塑性延伸，無(wú)起皮或剝落現(xiàn)象發(fā)生。可見附著得多么牢固??！

磁控濺射鍍膜設(shè)備濺射方式

清洗過程簡(jiǎn)化

現(xiàn)有鍍膜工藝，多數(shù)均要求事先對(duì)工件進(jìn)行嚴(yán)格清洗，既復(fù)雜又費(fèi)事。然而，離子鍍工藝自身就有一種離子轟擊清洗作用，并且這一作用還一直延續(xù)于整個(gè)鍍膜過程。清洗效果較好，能使鍍層直接貼近基體，有效地增強(qiáng)了附著力，簡(jiǎn)化了大量的鍍前清洗工作。

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主要的鍍膜濺射方式有哪些？

磁控濺射鍍膜設(shè)備在目前鍍膜行業(yè)中是一種不可缺少的鍍膜器材，目前大部分鍍膜企業(yè)都會(huì)有使用到。我們平日生產(chǎn)的時(shí)候都是由機(jī)器生產(chǎn)，那么大家知道目前的磁控鍍膜設(shè)備主要的濺射方式有哪幾種么？下面小編就來(lái)給大家講講磁控鍍膜設(shè)備的濺射方式。

磁控濺射鍍膜設(shè)備原理解析

主要的磁控濺射鍍膜設(shè)備可以根據(jù)其特征分為以下四種：（1）直流濺射；（2）射頻濺射；（3）磁控濺射；（4）反應(yīng)濺射.另外,利用各種離子束源也可以實(shí)現(xiàn)薄膜的濺射沉積.

現(xiàn)在的直流濺射（也叫二級(jí)濺射）較少用到,原因是濺射氣壓較高,電壓較高,濺射速率小,膜層不穩(wěn)定等缺點(diǎn).

直流濺射發(fā)展后期,人們?cè)谄浔砻婕由弦欢ù艌?chǎng),磁場(chǎng)束縛住自由電子后,以上缺點(diǎn)均有所改善,也是現(xiàn)階段廣泛應(yīng)用的一種濺射方法.

CCZK-SF磁控濺射鍍膜設(shè)備

而后又有中頻濺射,提高了陰極發(fā)電速率,不易造成放電、靶材等現(xiàn)象.

而射頻濺射是很高頻率下對(duì)靶材的濺射,不易放電、靶材可任選金屬或者陶瓷等材料.沉積的膜層致密,附著力良好.

如果尋找本質(zhì)區(qū)別是：直流濺射是氣體放電的前期,而射頻是后期,我們常見的射頻是電焊機(jī).濺射過程所用設(shè)備的區(qū)別就是電源的區(qū)別.

以上就是主要的磁控濺射鍍膜設(shè)備的濺射方式，希望本文能夠讓用戶對(duì)設(shè)備更加了解。