總體設(shè)計(jì)方案 設(shè)計(jì)依據(jù) 標(biāo)識(shí)的設(shè)計(jì)依據(jù)如下幾方面： 企業(yè)對(duì)表達(dá)其經(jīng)營(yíng)理念和定位的要求； 企業(yè)的人機(jī)信息交換流程（企業(yè)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，往來(lái)關(guān)系）； 企業(yè)的室內(nèi)外建筑環(huán)境條件；

標(biāo)識(shí)的表達(dá)方式；蝕刻標(biāo)牌是指金屬標(biāo)牌的圖片與金屬表面不在同一個(gè)表面，并以蝕刻的方式而制成。 標(biāo)識(shí)的效果評(píng)價(jià)（由企業(yè)方?jīng)Q定） 企業(yè)標(biāo)識(shí)導(dǎo)向分類(lèi)原理； 標(biāo)識(shí)設(shè)計(jì)的理論參考依據(jù)。 企業(yè)方（客戶(hù)方）可根據(jù)自身的情況與設(shè)計(jì)者交流，參照以往的工程案例，經(jīng)驗(yàn)和其他參考 資料，整合出一個(gè)概念，其中包括用材、用色、效果、成本、節(jié)能，售后維護(hù)等多方位考慮。 有了一個(gè)清晰的目標(biāo)就會(huì)使企業(yè)方（客戶(hù)），設(shè)計(jì)及承造方少走彎路程，效率顯著，并容易 使雙方能在一稿后即可進(jìn)入一個(gè)更高層面思考、論證方案。

這就要選擇容易 再生和補(bǔ)償, 而蝕刻速率又容易控制的蝕刻液, 并 選用能提供恒定的操作條件和能自動(dòng)控 制各種溶液參數(shù)的工藝和設(shè)備, 通過(guò)控制溶銅量、 PH 值、 溶液的濃度、 溫度及溶液流量 的均勻性（噴淋系統(tǒng)或噴嘴, 以至噴嘴的擺動(dòng)）等來(lái)實(shí)現(xiàn)蝕刻速率的一致性。 3. 提高基板表面的蝕刻速率的均勻性 基板的上下兩面以及板面上各部位的蝕刻的均勻性, 皆決定于板表面受到蝕刻劑流 量的均勻性所影響。 在蝕刻的過(guò)程中﹐上下板面的蝕刻速率往往并不一致。5鍍前除油（加溫至60℃）泡浸5－10秒除油，烘干后要放在常溫除油劑中然后清洗檢查無(wú)印處是否全部親水。 一般來(lái)說(shuō)﹐下板面的蝕刻速 率會(huì)高于上板面。

三、堿溶液的配制 1) 配制比例 (分析純) NaOH (g) : 1 : 純水 H2O(ml) 45 (約 2%)

2) 配制方法 a.開(kāi)槽配制約 200 升堿液； b.稱(chēng)取 4.4kg , 置于白色塑料筒中, 再量取約 195 升純水將其溶解。 3)配制堿液的注意事項(xiàng): a.先將固體(NaOH)盡量搗碎, 再用適量純水溶解,后加入剩余的純水配成；突破性的蝕刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)原子級(jí)的蝕刻精準(zhǔn)性，從而推動(dòng)摩爾定律發(fā)展。 b.整個(gè)過(guò)程中,需不停攪拌,盡可能不讓沉淀結(jié)塊； c.攪拌速度適中,不宜過(guò)快。 四、純水 a.用精密 PH 試紙(5.0~8.0)測(cè)試, PH=6.5~7.0 方可生產(chǎn)； b.開(kāi)啟排水閥及進(jìn)水閥正洗水質(zhì)電阻率(即混床電阻率)≧1MΩ cm(1μ s/cm),方可生產(chǎn)。