陰面蝕刻標(biāo)牌怎么手工上漆

而市場上的感光抗蝕刻油墨，由于脫墨所需的火堿濃度和溫度都很高，即使先期把油漆搞上去了，在脫墨的環(huán)節(jié)中油漆往往也會跟著油墨一起脫下來，造成前功盡棄!！所以新型油墨的使用，盡管依然不是我們所夢寐以求的具有顛覆性的方法，但是讓我們對于鏡面板的上漆方法又多了一種新的選擇！對于小批量、多品種的標(biāo)牌生產(chǎn)其意義尤為重大。發(fā)動酸泵，讓三氯化鐵溶液在機(jī)器內(nèi)循環(huán)，調(diào)查溫度表高不能超過50度。

FY6000型感光油墨使用流程和工藝參數(shù)如下：

噴涂或者200--300目絲網(wǎng)滿版刮印在金屬板上

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烘烤90--100攝氏度，時(shí)間8--15分鐘

紫外線曝光。燈距50-60公分。1000瓦燈管5--8分鐘，或者2000瓦燈管3---4分鐘

顯影。1%--2%的純堿（碳酸鈉）溶液，30攝氏度，1--2分鐘

蝕刻---噴漆---烤漆---除漆。漆膜非常容易脫離感光油墨層，而且除漆時(shí)不會傷及金屬板材

脫掉感光油墨。1000ml水僅需20克火堿和20克純堿配制成脫墨液。溶液溫度40攝氏度，時(shí)間3--4分鐘。由于脫墨液濃度小、溫度低所以不會影響油漆的附著力。

清水沖洗，干燥后，可以噴涂光油保護(hù)。后裁切包裝，整個(gè)生產(chǎn)流程完畢。

因 為突沿容易撕裂下來﹐在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的拆接。有一項(xiàng)來自PCM工業(yè)系統(tǒng)但尚未正式發(fā)表的研究成果﹐相信其結(jié)果將會令人耳目一新。 影響側(cè)蝕的因素有很多﹐下面將概述幾點(diǎn)﹕ 蝕刻方式﹕ 浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側(cè)蝕﹐潑濺和噴淋式蝕刻的側(cè)蝕較小﹐尤以噴淋蝕 刻的效果很好。 蝕刻液的種類﹕ 不同的蝕刻液, 其化學(xué)組分不相同﹐蝕刻速率就不一樣﹐蝕刻系數(shù)也不一樣。 例如﹕酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為 3﹐而堿性氯化銅蝕刻系數(shù)可達(dá)到 4。 蝕刻速率﹕ 蝕刻速率慢會造成嚴(yán)重側(cè)蝕。 提高蝕刻質(zhì)量與加快蝕刻速率有很大的關(guān)系, 蝕刻速 度越快, 基板在蝕刻中停留的時(shí)間越短﹐側(cè)蝕量將越小﹐蝕刻出的圖形會更清晰整 齊。

溫度的影響

蝕刻速率與溫度有著很大的關(guān)系, 蝕刻速率會隨著溫度升高而加快。金屬蝕刻標(biāo)牌通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻（photochemicaletching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。 蝕刻液溫度低 于 40℃﹐蝕刻速率會很慢﹐而蝕刻速率過慢則會增大側(cè)蝕量﹐影響蝕刻質(zhì)量。 當(dāng)溫度高于 60℃﹐蝕刻速率會明顯地增大, 但 NH3 的揮發(fā)量也大大地增加﹐導(dǎo)致環(huán)境污染并使蝕刻液中 化學(xué)組份比例失調(diào)。 故一般應(yīng)控制在 45℃~55℃為宜。

蝕刻液的調(diào)整

自動控制調(diào)整 隨著蝕刻的進(jìn)行, 蝕刻液中銅的含量不斷增加﹐比重亦逐漸升高。金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的新模式金屬標(biāo)牌蝕刻是一種全新的蝕刻工藝，標(biāo)牌顧名思義大家都知道是什么，金屬標(biāo)牌所選用的材料一般為鋁、銅、不銹鋼板。 當(dāng)蝕刻液中銅濃 度達(dá)到一定的高度時(shí)就要及時(shí)調(diào)整。 在自動控制補(bǔ)加裝置中﹐是利用比重控制器來控制蝕 刻液的比重。 當(dāng)比重升高時(shí)﹐會自動排放出溶液﹐并添加新的補(bǔ)加液﹐使蝕刻液的比重調(diào) 整到允許的范圍。 補(bǔ)加液要事先配制好并放入補(bǔ)加桶內(nèi)﹐使補(bǔ)加桶的液面保持在一定的高 度。

試劑必須要通過 芯片上的小孔才能進(jìn)入通道網(wǎng)絡(luò)，所以通過微加工技術(shù)所制得的具有不同結(jié)構(gòu)和功 能單元的微流控芯片基片，在與蓋板封接之前必須在微通道末端打一小孔，組裝成 微流控成品才能使用。三氯化鐵溶液不斷地沖刷不銹鋼板的外表，溶液中的三價(jià)鐵離子疾速氧化不銹鋼板，不銹鋼板就被蝕刻下去了。小孔可鉆在基片上，也可鉆在蓋板上。 ? 玻璃芯片的打孔方法包括金剛石打孔法，超聲波打孔法，和激光打孔法。打孔后一 定要將芯片制作和打孔過程中所殘留的小顆粒、有機(jī)物和金屬物等清除干凈，包括 化學(xué)清洗，提高芯片表面平整度，以保證封接過程順利進(jìn)行 對玻璃和石英材質(zhì)刻蝕的微結(jié)構(gòu)一般使用熱鍵合方法，將加工好的基片和相同材質(zhì)的 蓋片洗凈烘干對齊緊貼后平放在高溫爐中，在基片和蓋片上下方各放一塊拋光過的石墨板， 在上面的石墨板上再壓一塊重 0.5kg 的不銹鋼塊，在高溫爐中加熱鍵合。