金屬蝕刻標(biāo)牌

通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。5%)60～100ml/l，磷酸(85%)20～45ml/l，復(fù)合光亮劑1～5g/l，緩蝕劑0。

1.6 蝕刻

可用兩種方法進(jìn)行蝕刻： A、電解法：電流 15－50A，電壓 3－5V，電解液：20%氯化銨、20%硫酸，陽極用鈦板。電解過程中及時(shí)去掉陽極上浮 留電解銅，以保證電流正常通過。 B、三氯化鐵法：選用較純的三氯化鐵泡成 30 波氏度溶液，流 動(dòng)腐蝕。同一個(gè)版面要達(dá)到深淺不同效果，要在頭次達(dá)到淺度要求 后，清洗表面，烘干。利用蝕刻方法能夠在不銹鋼模具上雕刻出各種花紋圖案，提高所加工制件的裝飾和美觀性能。在已達(dá)到淺度蝕刻處涂上（印上）普通耐蝕刻 油墨，再行二次蝕刻。 1.7 除膜 將已蝕刻完畢的銅板放在水、 30∶1∶0.1 溶液 中加溫至 70℃除膜、清洗出光。 1.8 電鍍 除膜后的銅板圖案已經(jīng)很亮，很細(xì)，無須再行鍍亮銅，可直接 進(jìn)行鍍鎳 40－90 秒，再行鍍金、鍍銀。

在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識(shí)里﹐特別是印制電路原料的供貨商們皆認(rèn)同﹐并得經(jīng)驗(yàn)證 實(shí)﹐氨性蝕刻液中的一價(jià)銅離子含量越低﹐反應(yīng)速度就越快。 事實(shí)上﹐許多的氨性蝕刻液 產(chǎn)品都含有價(jià)銅離子的特殊配位基（一些復(fù)雜的溶劑）﹐其作用是降低一價(jià)銅離子（產(chǎn)品具 有高反應(yīng)能力的技術(shù)秘訣）﹐可見一價(jià)銅離子的影響是不小的。提示：如果蝕刻太深，要提高傳送帶前進(jìn)速度：如果蝕刻太淺，要降低傳送帶前進(jìn)速。 將一價(jià)銅由 5000ppm 降至 50ppm, 蝕刻速率即提高一倍以上。 由于在蝕刻反應(yīng)的過程中會(huì)生成大量的一價(jià)銅離子, 而一價(jià)銅離子又總是與氨的絡(luò)合 基緊緊的結(jié)合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困難的。

有時(shí) 較劇烈的振顫都有可能損傷銅箔。 5. 減少污染的問題 銅對(duì)水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問題﹐而氨堿蝕刻液的使用更加重了這 個(gè)問題。 因?yàn)殂~與氨絡(luò)合﹐不容易用離子交換法或堿沈淀法除去。 所以﹐采用無銅的添加 液來漂洗板子(第二次噴淋操作的方法)﹐可大大地減少銅的排出量。目前﹐無論使用何種蝕刻液﹐都必須使用高壓噴淋﹐而為了獲得較整齊的側(cè)邊線條和高質(zhì)量的蝕刻效果﹐對(duì)噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方式的選擇都必須更為嚴(yán)格。 然后﹐再用空氣刀在 水漂洗之前將板面上多余的溶液去除﹐從而減輕了水對(duì)銅的蝕刻的鹽類的漂洗負(fù)擔(dān)。 在自動(dòng)蝕刻系統(tǒng)中, 銅濃度是以比重來控制的。 在印制板的蝕刻過程中﹐隨著銅不 斷地被溶解﹐當(dāng)溶解的比重不斷升高至超過一定的數(shù)值時(shí)﹐系統(tǒng)便會(huì)自動(dòng)補(bǔ)加氯化銨和氨 的水溶液﹐使比重調(diào)整回合適的范圍。