ic的質(zhì)量評估標準

具體的測試條件和估算結(jié)果可參考以下標準：

JESD22-A108-AEAJED- 4701-D101②HTOL/ LTOL：高/低溫操作生命期試驗（High/ Low Temperature Operating Life ）

目的: 評估器件在超熱和超電壓情況下一段時間的耐久力

測試條件: 125℃，1.1VCC, 動態(tài)測試

失效機制：電子遷移，氧化層，相互擴散，不穩(wěn)定性，離子玷污等

參考標準：

125℃條件下1000 小時測試通過IC 可以保證持續(xù)使用4 年，2000 小時測試持續(xù)使用8年；150℃ 1000小時測試通過保證使用8年，2000小時保證使用28年。

具體的測試條件和估算結(jié)果可參考以下標準

MIT-STD-883E Method 1005.8

JESD22-A108-A

二、環(huán)境測試項目（Environmental test items）

PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test,Solder Heat Test

①PRE-CON:預處理測試（ Precondition Test ）

目的: 模擬IC在使用之前在一定濕度，溫度條件下存儲的耐久力，也就是IC從生產(chǎn)到使用之間存儲的可靠性。

測試流程（Test Flow）:

Step 1:超聲掃描儀 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)

Step 2: 高低溫循環(huán)（Temperature cycling ）-40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditi

Step 3:烘烤（ Baking ）At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package

Step 4: 浸泡（Soaking ）

IC產(chǎn)品的溫馨提示

提示：濕度總是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個難題。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中，還是在潮濕的區(qū)域中運輸，潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開支的原因。模擬IC產(chǎn)品生命周期較長，一旦切入產(chǎn)品便可以獲得穩(wěn)定的芯片出貨量。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ballgrid array)使得對這個失效機制的關(guān)注也增加了?；诖嗽?，電子制造商們必須為預防潛在災難支付高昂的開支。

吸收到內(nèi)部的潮氣是半導體封裝問題。當其固定到PCB 板上時，回流焊快速加熱將在內(nèi)部形成壓力。DFTCompilerDFTCompiler提供獨創(chuàng)的“一遍測試綜合”技術(shù)和方案。這種高速膨脹，取決于不同封裝結(jié)構(gòu)材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）速率不同，可能產(chǎn)生封裝所不能承受的壓力。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。

常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、金線焊接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。在一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。而廣義的集成電路，當涉及到行業(yè)(區(qū)別于其他行業(yè))時，也可以包含芯片相關(guān)的各種含義。盡管現(xiàn)在，進行回流焊操作時，在180℃ ~200℃時少量的濕度是可以接受的。然而，在230℃ ~260℃的范圍中的無鉛工藝里，任何濕度的存在都能夠形成足夠?qū)е缕茐姆庋b的?。ū谆睿┗虿牧戏謱印?

必須進行明智的封裝材料選擇、仔細控制的組裝環(huán)境和在運輸中采用密封包裝及放置干燥劑等措施。FPGA是可編程門陣列，就是提前生產(chǎn)好的ASIC芯片，可以改配置文件，來實現(xiàn)不同的功能。實際上國外經(jīng)常使用裝備有射頻標簽的濕度跟蹤系統(tǒng)、局部控制單元和專用軟件來顯示封裝、測試流水線、運輸/操作及組裝操作中的濕度控制。②THB: 加速式溫濕度及偏壓測試（Temperature Humidity Bias Test ）

目的: 評估IC產(chǎn)品在高溫，高濕，偏壓條件下對濕氣的抵抗能力，加速其失效進程測試條件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias

IC設(shè)計方案行業(yè)的盆友都了解，數(shù)字集成電路所追求的并并不是加工工藝連接點?？蓽y試性設(shè)計（即DesignForTest），通常用來檢測和調(diào)試生產(chǎn)過程中的良率問題。只是加工工藝，設(shè)計方案，板圖，實體模型，封裝這些全部全產(chǎn)業(yè)鏈上邊每個一部分的融合。而數(shù)字電路設(shè)計所追求的大量的則是系統(tǒng)架構(gòu)圖，優(yōu)化算法的提升，針對加工工藝則是無止盡的追求圖形界限少，功能損耗少，傳送延遲時間少。

瑞泰威驅(qū)動IC廠家，是國內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，專業(yè)從事各類驅(qū)動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。

集成電路Ic

集成電路芯片，簡稱為IC；說白了，便是把一定總數(shù)的常見電子元器件，如電阻器、電容器、晶體三極管等，及其這種元器件中間的聯(lián)線，根據(jù)半導體材料加工工藝集成化在一起的具備特殊作用的電源電路。

集成電路芯片早已在各個領(lǐng)域中充分發(fā)揮著十分關(guān)鍵的功效，是當代信息社會的根基。模擬IC處理的信號都具有連續(xù)性，可以轉(zhuǎn)換為正弦波研究，而數(shù)字IC處理的是非連續(xù)性信號，都是脈沖方波。集成電路芯片的含意，早已遠遠地超出了其剛問世時的界定范疇，但其關(guān)鍵的一部分，依然沒有更改，那便是“集成化”，其所衍化出去的各種各樣課程，大多數(shù)是緊緊圍繞著“集成化哪些”、“怎樣集成化”、“如何處理集成化產(chǎn)生的利與弊”這三個難題來進行的。