如果熱循環(huán)在這種材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下延伸，則在冷停留期間焊料所承受的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的蠕變應(yīng)變將很高且會損壞。這種作用會大大降低疲勞壽命。

        此處提到的示例只是一些復(fù)雜而有害的加載條件中的一部分，這些條件可能是由于不完全了解灌封，涂層或底部填充的熱和機(jī)械材料特性而導(dǎo)致的。

這是有關(guān)與灌封和涂層相關(guān)的可靠性問題的在線研討會的絕l佳資源。

錄制的網(wǎng)絡(luò)研討會討論涂料和灌封。

SMT貼片加工注意事項(xiàng)

1、貼片阻容元件可以先在一個焊點(diǎn)上點(diǎn)錫，再放上元件的一頭，用鑷子夾著元件，焊上一頭后看下是否放正了，若已經(jīng)放正即可焊上另一頭。

2、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

3、開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳，使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。

5、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。

SMT實(shí)驗(yàn)室在用電操作時需注意的幾個問題

1）在安裝，維修或更換設(shè)備時，請先關(guān)閉電源以進(jìn)行無電操作。同時，在主電源開關(guān)之前應(yīng)進(jìn)行一些監(jiān)視，以防止其他人意外操作電開關(guān)并引起電l擊。（2）當(dāng)必須進(jìn)行現(xiàn)場測試時，請記住，您只能觸摸腳下的一塊干燥木板，并且只能觸摸一根電線。無論如何，您不能同時觸摸兩根電線。暫時不使用的裸l露電線末端應(yīng)用絕緣膠帶包裹，以防止短路和觸電。（3）連接電源插頭時，請確保兩個凸片上的端子彼此不接觸，并用絕緣膠帶分開。在將設(shè)備連接到電源插座之前，請先用萬用表測量插頭的兩個金屬插件之間的直流電阻，以防止發(fā)生短路。（4）實(shí)驗(yàn)室的儀器和設(shè)備應(yīng)連接到地線。焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個容易引發(fā)元器件短路等問題。在實(shí)驗(yàn)室的三孔插座中，連接接地線。接地線可以由金屬板和棒（例如銅，鐵和鋁）制成。將其埋在1.5 m以下的土壤中，并在實(shí)驗(yàn)室電源插座的接地端子上連接一根連接線。