SMT貼片加工的印刷和點(diǎn)膠方法

SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應(yīng)根據(jù)零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優(yōu)點(diǎn)是速度快、效l率高。

SMT貼片加工的點(diǎn)膠方法：點(diǎn)膠是用緊縮空氣通過非凡的點(diǎn)膠頭將紅膠點(diǎn)在基板上。流程：清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。結(jié)合點(diǎn)的大小和數(shù)量由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)控制。點(diǎn)膠機(jī)功能靈活，對于不同的零件，可以使用不同的膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量來達(dá)到效果，具有方便、靈活、穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)是容易產(chǎn)生拉絲和氣泡。我們可以調(diào)整操作參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓和溫度，將這些缺陷降到很低。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

一、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高l精度的錫膏。鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細(xì)間隙和超微距焊膏印刷。

1.印刷速度隨著刮板的推動(dòng)，焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)

這種回彈，同時(shí)也會阻礙焊膏的漏??；而且速度太慢，漿料不會在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細(xì)的間隔。

比例尺為10×20 mm/s。

所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。2、由于PCB膠粘劑的溫度隨基板組件的尺寸和安裝地位的改變而變化，我們建議找出很合適的硬化條件。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區(qū)別如圖所示。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面；而在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。