影響SMT貼片加工的因素分析

SMT加工工藝車間必須通風(fēng)，因?yàn)榛亓骱冈O(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風(fēng)機(jī)，且要求排風(fēng)管規(guī)格完全通風(fēng)的爐子很小流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。3、開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。環(huán)境溫度也需要SMT處理，大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間，大多數(shù)車間的連接溫度在17°C到28°C之間。

同時(shí)，濕度應(yīng)在70%左右，如果車間太干燥，可能會(huì)出現(xiàn)灰塵，這對(duì)焊接作業(yè)不利。SMT車間也要注意防靜電措施，如工人要穿防靜電工作服和手套、防靜電印制電路板架等，這是必備品。

SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。

　　THT采用有引線元器件，在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中，暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接，形成可靠的焊點(diǎn)，建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接，元器件主體和焊點(diǎn)分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法，由于元器件有引線，當(dāng)電路密集到一定程度以后，就無(wú)法解決縮小體積的問題了。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細(xì)間隙和超微距焊膏印刷。同時(shí)，引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長(zhǎng)度引起的干擾也難以排除。

SMT貼片時(shí)需要注意什么

SMT貼片需求：   隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許多電子產(chǎn)品都朝著小型化和精密化的方向發(fā)展，使得許多SMD元件的尺寸越來越小，不僅對(duì)加工環(huán)境的要求越來越高，而且smt貼片的生產(chǎn)工藝也越來越多。 處理。 也有更高的要求。 下面，編輯器將為您詳細(xì)介紹SMT加工處理中需要注意的幾點(diǎn)。SMT貼片加工中解決印刷故障的方法二、安裝時(shí)應(yīng)選擇間距不超過0。   首先，在執(zhí)行smt加工處理時(shí)，每個(gè)人都知道需要焊錫膏。 對(duì)于剛剛購(gòu)買的焊膏，如果不立即使用，必須將其存放在5-10度的環(huán)境中。 為了不影響錫膏的使用，不得將其置于零以下的環(huán)境中。 如果高于10度，則不允許這樣做。