導熱灌封膠是一種雙組分的膠作為基礎原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導熱灌封膠，可在大范圍的溫度及濕度變化內,

      可長期可靠。保護敏感電路及元器件，還具在使用導熱型灌封材料時，它通常簡稱為導熱率或導熱性。導熱率越高，單位時間里傳遞的熱量越多。

     有一定的抗震防摔防塵等特點。三、適用于：雙組份環(huán)氧樹脂、聚氨脂、導熱型硅膠、有機灌封硅膠等雙液性材料。導熱型膏體可用于汽車行業(yè)、電子和電氣行業(yè)、電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封以及許多其他行業(yè)。尤其是近幾年，各種行業(yè)中電子元件微型化的不斷發(fā)展也讓熱量管理的重要性穩(wěn)定增長。對這些材料的使用有了超比例的重大增長。新技術的出現(xiàn)或現(xiàn)有技術的快速改進和其他一些因素促成了這種增長

點錫膏問題中膠料的質量直接決定了產品的質量。硅橡膠導熱灌封膠：三種主要導熱灌封膠的比較灌封膠是一個廣泛的稱呼,原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護，導熱型膏體的導熱率是通過特殊填充料（例如氧化鋁、銀或氮化硼）來實現(xiàn)的。一般產品可以用一般的錫膏包裝，但液晶膜使用不推薦，因為液晶膜應該涂在周圍，所以錫膏的質量不符合標準會導致電源應用的不正確，這樣會直接導致LCD的誤操作，選擇一個好的三軸點膠機來提高包裝質量不是很好嗎？點錫膏問題中質量不好即使使用優(yōu)異點膠設備也不能滿足生產需要，只有錫膏和液晶膜更重要，錫膏點膠機只是一種輔助手段，只有在生產過程中保證點膠機避免堵塞和錫膏堵塞等問題才能提升點錫膏質量。

高速點膠機為針頭或膠槍提供一定的壓力，以確保膠水的供應，壓力決定膠水的量和速度膠水。如果壓力太高膠水就會溢出，膠水量也會過多。無論工件上是點單點、多點還是不規(guī)則線條，點膠設備都必須保持較高的均一性。如果壓力太小會出現(xiàn)間歇性和漏點等影響膠量控制的問題，這將導致產品缺陷，應根據膠水的性質和工作環(huán)境的溫度選擇壓力。環(huán)境溫度高低會使膠水粘度變小，使其流動性更好。此時的壓力值應降低，反之亦然。根據膠量控制的工作經驗來看，膠點的直徑應為產品間距的一半。這將確保有足夠的膠水粘合組件并避免過多的膠水影響，點膠量由高速點膠機設定的時間長度決定。在實踐中應根據生產條件（室溫，膠水粘度等）選擇點膠設定時間。

底部填充技術是利用毛細作用使膠料能迅速流過材料底部進行填充粘接，這種毛細流動的空間微度達到10um，需搭配精度高控制穩(wěn)定的輔助設備控制底部填充膠料的成品質量，大型平臺控制的觀測點膠機以CCD視覺系統(tǒng)輔助定位控制質量，對于這項技術的掌控效果與質量遠勝傳統(tǒng)的自動化設備操作，包括點膠速度、時間、高度等都可通過PC端觀測調整，以適用性的流體點膠閥搭配可用于執(zhí)行直線形、波浪形、交叉形等不同路徑涂膠，一人可操作兩臺機器對節(jié)約人工的需求得以滿足，這款大型視覺設備故障率低穩(wěn)定性更強，可有效完成質量要求的PTC粘接后指紋模組填充等底部填充膠料的環(huán)節(jié)。在確定具有接觸表面的適當點膠頭后，必須嘗試找到合適的空氣壓力。