導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的膠作為基礎(chǔ)原料，添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導(dǎo)熱灌封膠，可在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),

      可長(zhǎng)期可靠。保護(hù)敏感電路及元器件，還具在使用導(dǎo)熱型灌封材料時(shí)，它通常簡(jiǎn)稱為導(dǎo)熱率或?qū)嵝?。?dǎo)熱率越高，單位時(shí)間里傳遞的熱量越多。

     有一定的抗震防摔防塵等特點(diǎn)。明確產(chǎn)品點(diǎn)膠工藝需求：沒有人比你自己更清楚自己產(chǎn)品的點(diǎn)膠工藝和所要達(dá)到的點(diǎn)膠效率。導(dǎo)熱型膏體可用于汽車行業(yè)、電子和電氣行業(yè)、電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封以及許多其他行業(yè)。尤其是近幾年，各種行業(yè)中電子元件微型化的不斷發(fā)展也讓熱量管理的重要性穩(wěn)定增長(zhǎng)。對(duì)這些材料的使用有了超比例的重大增長(zhǎng)。新技術(shù)的出現(xiàn)或現(xiàn)有技術(shù)的快速改進(jìn)和其他一些因素促成了這種增長(zhǎng)

現(xiàn)今的制鞋產(chǎn)業(yè)中需要在部分地方涂適當(dāng)?shù)哪z料，于鞋材粘接的關(guān)鍵部位鞋底和鞋幫涂適量的熱熔膠用于連接，可以涂適量熱熔壓敏膠以實(shí)現(xiàn)鞋材制品美觀輕質(zhì)、舒適耐穿的作用，此模式適用于鞋材或布料粘連等需要涂環(huán)保膠或涂熱熔壓敏膠等行業(yè)應(yīng)用中，應(yīng)用手動(dòng)刮膠機(jī)半自動(dòng)控制熱熔膠涂覆是一種較為常見的方式，事實(shí)上需要共同實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和連續(xù)化等操作應(yīng)配備一款自動(dòng)化PUR熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)用于粘接加固。1、主要適用于pvc軟膠，硅膠系列產(chǎn)品的微電子封裝中，能使用到的產(chǎn)品類型有:手機(jī)外殼，手機(jī)掛飾，手機(jī)座，防靜電手腕帶，防靜電手環(huán)，電視外殼等等。

PUR熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)屬于桌面式自動(dòng)化設(shè)備，通過儲(chǔ)料位置加入適量的固態(tài)熱熔膠熔融至流體狀使其能夠應(yīng)用于對(duì)鞋底與鞋幫之間均勻涂覆并用于加固，通過外置控制板調(diào)整涂膠的粘接參數(shù)即可用于涂覆刮膠操作，與手動(dòng)刮膠機(jī)相比用于涂熱熔壓敏膠一類高溫膠顯得智能，無(wú)需人工過多力度的投入以執(zhí)行有效而穩(wěn)定的粘接粘連需要，適合應(yīng)用于鞋材粘接或布料粘連等行業(yè)應(yīng)用，部分雙工位的PUR熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)可單程對(duì)多個(gè)產(chǎn)品同時(shí)粘接膠料以達(dá)到有效穩(wěn)定的涂膠工作，既能有效提升效率也能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的涂膠粘接作用。當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命。

　指紋模組是智能手機(jī)的一種部件，按照識(shí)別模式分為光學(xué)、電容、射頻等不同的反應(yīng)塊， 通過對(duì)指紋模組填充膠料后粘合至電路板上達(dá)到可接觸的作用，在這一環(huán)節(jié)應(yīng)選擇智能的視覺點(diǎn)膠機(jī)器人操作才能滿足需求的精度和效率，因此推薦用視覺型的觀測(cè)點(diǎn)膠機(jī)作為應(yīng)用控制設(shè)備，以視覺定位功能控制流體點(diǎn)膠閥均勻出膠填充，用于涂指紋模組于填充單組份環(huán)氧膠適用性良好，并且應(yīng)用于同等需求PTC粘接保證質(zhì)量和效率需求達(dá)標(biāo)。有效地散發(fā)這種熱量的一種方法是使用流體熱界面灌封材料，例如填隙料或?qū)嵝驼辰Y(jié)劑。